반응형 반도체후공정1 네패스 - 삼성전자를 주요고객사로둔 반도체 패키징 전문 기업(Feat, 온디바이스AI, AI반도체) ▷ 종목관련 이슈 네패스는 세계최초 팬아웃 패널레벨 패키지 양산기술(FO-PLP)을 보유하고 있으며, 세계최초로 NPU를 개발한 이력이 있는 기술력 있는 회사로 인정받고 있다. 비상장사를 포함한 15개의 계열사를 보유하고 있으며 이중에서는 같은 반도체 영역에서 사업을 수행하고 있는 '네패스아크'만 상장사다. 최근 반도체 패키징 투자소식과 함께 필라델피아 반도체 지수가 52주 신고가를 찍으면서 함께 주가가 상승해줬다. AI반도체, 온디바이스AI, NPU등과 연관된 패키징 기술을 다수 보유하고 있는 기업인만큼 반도체 업황과 함께 지속적으로 모니터링해봐야할 종목이라고 생각한다. ●시총 :4,367억(2023.12.20) ●최대주주 및 특수관계인 지분 : 25.78% ●미상환전환사채 : X ●관련테마 : 반도체.. 2023. 12. 21. 이전 1 다음 반응형