반응형 패키징4 네패스 - 삼성전자를 주요고객사로둔 반도체 패키징 전문 기업(Feat, 온디바이스AI, AI반도체) ▷ 종목관련 이슈 네패스는 세계최초 팬아웃 패널레벨 패키지 양산기술(FO-PLP)을 보유하고 있으며, 세계최초로 NPU를 개발한 이력이 있는 기술력 있는 회사로 인정받고 있다. 비상장사를 포함한 15개의 계열사를 보유하고 있으며 이중에서는 같은 반도체 영역에서 사업을 수행하고 있는 '네패스아크'만 상장사다. 최근 반도체 패키징 투자소식과 함께 필라델피아 반도체 지수가 52주 신고가를 찍으면서 함께 주가가 상승해줬다. AI반도체, 온디바이스AI, NPU등과 연관된 패키징 기술을 다수 보유하고 있는 기업인만큼 반도체 업황과 함께 지속적으로 모니터링해봐야할 종목이라고 생각한다. ●시총 :4,367억(2023.12.20) ●최대주주 및 특수관계인 지분 : 25.78% ●미상환전환사채 : X ●관련테마 : 반도체.. 2023. 12. 21. 이오테크닉스 - 레이저 어닐링장비를 비롯한 반도체용 레이저 응용장비 제조 기업(Feat, 반도체 패키징, 반도체 장비) ▷ 종목관련 이슈 최근 반도체 경기가 바닥을 쳤다는 소식이 지속적으로 나오면서 이오테크닉스의 주가도 함께 반등해주고 있다. 삼성전자를 주요 고개사로 둔만큼 삼성전자의 HBM 관련 투자소식이 나오면 주가가 반응을 해준다. 주요 제품으로는 HBM양산에 써이는 레이저 스텔스 다이싱장비와 비메모리 반도체 공정에 적용할 수 있는 레이저 그루빙 장비가 있다. 반도체 경기는 저가용 반도체의 수요가 살아나야 반등해줄 가능성이 높은데 HBM의 경우 성장성이 담보된 미래 산업이기 때문에 기존 레거시 반도체 종목들보다 반등이 빠르고 주가 변동성도 큰 편이다. 유수의 대기업을 고객사로 뒀으며 HBM이라는 미래 먹거리에 주요 장비를 공급하고 있는 기업인 만큼 지속적으로 관심을 가져볼만하다. ●시총 :1조8,109억(2023.1.. 2023. 10. 13. 피에스케이홀딩스 - 반도체 패키징 장비 기업(Feat. HBM, 매스리플로우 장비) ▷ 종목관련 이슈 피에스케이홀딩스는 반도체 접합에 활용되는 리플로우 장비를 만드는 회사다. 최근 AI 반도체가 시장에 부각되면서 HBM (High Bandwidth Memory)수혜주로 꼽히고 있다. 삼성전자, SK하이닉스등 국내 주요 반도체 기업을 고객사로 두고 있는 기업인 만큼 계속해서 관심을 가져볼만한 기업이다. SK하이닉스의 주가급등과 함께 반도체 업황개선 소식이 들려오며 피에스케이홀딩스의 주가는 신고가영역에 있다. ●시총 :5,490억(2023.07.26) ●최대주주 및 특수관계인 지분 : 74.18% ●미상환전환사채 : X ●관련테마 : 반도체, HBM, 반도체 장비, 리플로우장비, 매스 리플로우 장비 ▷관련기사 AI 열풍에 급등한 HBM 장비주｜주간동아 (donga.com)//2023.07... 2023. 7. 27. 윈팩 - SK하이닉스를 주 고객사로둔 반도체 후공정 전문기업 ▷ 종목관련 이슈 윈팩은 반도체 후공정 기업으로 SK하이닉스를 주고객으로 하고 있다. 그래서 SK하이닉스와 관련된 기사로 주가가 잘 움직여준다. 과거SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM3)를 엔비디아에 양산 후 공급한다는 기사로 주가가 함께 상승한 이력도 있다. 최근에는 엔비디아의 주가상승과 더불어 큰 시세를 주기도 했다. 반도체 후공정 기업중에 시가총액이 작고 비교적 변동성이 큰 기업이기 때문에 단기 매매를 좋아하는 투자자들이라면 관심을 가져볼만한 종목이라고 생각한다. ●시총 :1,039억(2023.06.13) ●최대주주 및 특수관계인 지분 : 39.63% ●미상환전환사채 : O, 2022.06.11~2024.05.11 : 유통주식수 대비 약5.3% ●관련테마 : 반도체 후공정, 반도체 패키징, OSA.. 2023. 6. 14. 이전 1 다음 반응형
