▷ 종목관련 이슈
피에스케이홀딩스는 반도체 접합에 활용되는 리플로우 장비를 만드는 회사다. 최근 AI 반도체가 시장에 부각되면서 HBM
(High Bandwidth Memory)수혜주로 꼽히고 있다. 삼성전자, SK하이닉스등 국내 주요 반도체 기업을 고객사로 두고 있는 기업인 만큼 계속해서 관심을 가져볼만한 기업이다. SK하이닉스의 주가급등과 함께 반도체 업황개선 소식이 들려오며 피에스케이홀딩스의 주가는 신고가영역에 있다.
●시총 :5,490억(2023.07.26)
●최대주주 및 특수관계인 지분 : 74.18%
●미상환전환사채 : X
●관련테마 : 반도체, HBM, 반도체 장비, 리플로우장비, 매스 리플로우 장비
▷관련기사
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AI 열풍에 급등한 HBM 장비주｜주간동아 (donga.com)//2023.07.25, 한여진 기자
인쇄회로기판(PCB)과 부품을 서로 붙이는 데 쓰이는 리플로 장비업체들도 HBM 수혜 기업으로 꼽힌다. 리플로 업체로는 레이저를 활용한 레이저 리플로 장비를 생산하는 프로텍과 레이저쎌, 열과 압력을 이용하는 매스 리플로 장비를 제조하는 피에스케이홀딩스와 에스티아이 등이 있다.
삼성전자·SK하이닉스가 꽂힌 이것···HBM 수혜주는 - 시사저널e - 온라인 저널리즘의 미래 (sisajournal-e.com)//2023.06.27, 송준영 기자
반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비 회사인 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 레이저쎌 등이 생산하는 장비가 HBM공정에 쓰일 수 있다는 점에서 관련주로 분류된다. 또 퀀트케이 리서치에 따르면 TSV 공정 분진세정 장비를 만드는 제우스,반도체 계측 및 패키지 검사장비 업체 오로스테크놀로지 등도 관련주로 꼽히고 있다.
반도체 후공정 장비주 급등…TSMC·SK하이닉스 납품 기대감 | 한국경제 (hankyung.com)//2023.06.16, 양병훈 기자
피에스케이홀딩스는 MASS 리플로우(레이저 대신 열과 압력을 활용)를 제조하는 기업이다.피에스케이홀딩스가 만드는 MASS 리플로우와 관련해서는 "이 장비가 SK하이닉스에 공급될 가능성이 있다"는 관측이 있다. SK하이닉스는 최근 인공지능(AI)에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 사업을 강화하고 있는데, 이 반도체 제조에 MASS 리플로우가 필요하기 때문이다.
[박정식의 종목분석] 피에스케이, 지속 성장하는 전공정 반도체 장비 업체 < 슬기로운 주식탐구생활 < 금융/증권 < 경제/산업 < 기사본문 - 뉴스퀘스트 (newsquest.co.kr)//2022.09.30, 박정식 주식디자인연구소 대표
피에스케이는 2019년 5월 10일 이전 피에스케이홀딩스에서 전공정 장비부분만 독립해 신설된 반도체 장비 회사로 PR Strip(감광액제거장비) 글로벌 1위 업체(시장점유율 약 42%)이다.경쟁사는 LAM, Hitachi 등 글로벌 장비 업체이고, 삼성전자, SK 하이닉스는 물론 해외 메모리업체까지 다변화된 고객기반을 갖추고 있다.PR Strip 장비는 반도체 노광 및 에칭 공정 후 남은 감광액(PR)을 제거하는 공정으로 메모리, 비메모리에 모두 사용되고 있다.
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▷재무추이
▷최대주주 및 특수관계인 현황
▷주요 제품 및 사업 현황
▷주요 고객사 : ASE, Amkor, 네패스, 삼성전자, SK하이닉스, LB세미콘, SFA반도체, 스태츠칩팩 등
▷최근 차트 (2023.07.27)
이차전지주가 조정을 받으며 시장 수급이 반도체와 바이오쪽으로 이동하는 모습이 포착되고 있다. 차트상으로 피에스케이홀딩스는 역사적 신고가영역에 도달해준만큼 쉽게 추세가 꺾일 것 같지는 않다. 이전 고점이자 라운드피겨인 30,000원을 잘 지지해주다면 추가적인 주가 반등도 기대해볼 수 있을 것 같다. 단기 매매로는 역사적 신고가에서 매물대 위에서 시가 출발해준다면 짧은 수익구간이 발생할 가능성도 있다. 다만 이러한 매매는 손절에 능한 투자자만 시도해야한다.
※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.
레이저쎌 - 세계최초, 세계유일 키워드가 붙어있는 면광원(Area Beam) 레이저 기술기업 (Feat, 반도체
▷ 종목관련 이슈 레이저쎌은 면광원 레이저 기술을 바탕으로 반도체 패키징 공정 중 본딩 장비를 제조하는 기업이다. 세계최초, 세계유일과 같은 키워드를 보유하고 있는 기업이기 때문에 반
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