▷ 종목관련 이슈
네패스는 세계최초 팬아웃 패널레벨 패키지 양산기술(FO-PLP)을 보유하고 있으며, 세계최초로 NPU를 개발한 이력이 있는 기술력 있는 회사로 인정받고 있다. 비상장사를 포함한 15개의 계열사를 보유하고 있으며 이중에서는 같은 반도체 영역에서 사업을 수행하고 있는 '네패스아크'만 상장사다. 최근 반도체 패키징 투자소식과 함께 필라델피아 반도체 지수가 52주 신고가를 찍으면서 함께 주가가 상승해줬다. AI반도체, 온디바이스AI, NPU등과 연관된 패키징 기술을 다수 보유하고 있는 기업인만큼 반도체 업황과 함께 지속적으로 모니터링해봐야할 종목이라고 생각한다.
●시총 :4,367억(2023.12.20)
●최대주주 및 특수관계인 지분 : 25.78%
●미상환전환사채 : X
●관련테마 : 반도체 패키징, 반도체, 반도체 후공정, NPU, 야누스, AI반도체, 온디바이스AI, 칩렛, 사피온, FO-PLP, 세계최초, PIM, ASIC(American Semiconductor Innovation Coalition), UCle(Universal Choplet Interconnect Express), PMIC, FI-WLP·Test
▷관련기사
|
美, 3조8000억원 투입해 반도체 패키징 산업 활성화 개시 - 조선비즈 (chosun.com)//2023.11.21, 전병수 기자
블룸버그통신은 미국 상무부가 20일(현지 시각) 메릴랜드주 볼티모어에 있는 모건 주립대학에서 첨단 반도체 패키징 제조프로그램 공개 행사를 열고 반도체 공급망의 핵심인 패키징 산업 활성화 작업을 시작했다고 보도했다.이 프로그램 자금은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구개발비 110억달러(약 14조1504억원)에서 조달되며,
이는 1000억달러(128조 6400억원) 규모 제조 장려금과는 별개다.미 상무부는 내년 초 재료와 기판에 초점을 맞춘 패키징 산업 자금조달을 할 계획이다. 이후에는 더 광범위한 디자인 생태계를 위해 다른 패키징 기술로 투자를 확대할 방침이다.이미 SK하이닉스가 미국 첨단 패키징 시설에 150억달러(약 19조3065억원)를 투자할 것이라고 밝힌 바 있다. 또 애리조나주는 대만 TSMC와 400억달러(약 51조4560억원) 규모 피닉스공장 프로젝트에 패키징 능력을 추가하는 내용을 협의하고 있다.
|
|
네패스, AI반도체 국책과제 NPU IP 칩·구동시스템 전시 - 전자신문 (etnews.com)//2023.12.19, 박종진 기자
네패스가 19일 과학기술정보통신부 주최 '2023 인공지능(AI) 반도체 미래기술 콘퍼런스'에서 AI반도체 연구개발(R&D) 국책과제 '모바일 자가 학습 가능 재귀 뉴럴 네트워크 프로세서 기술 개발' 중간 성과를 선보였다. 객체 분류향 모바일 자가학습 신경망처리장치(NPU) IP가 내장된 '야누스(JANUS)'와 분산 러닝 IP 구동 시스템을 전시했다. 신규 사용자 인증을 통한 스마트키, 드라이버 모니터링 등 지능형 자동차 시스템부터 불량 인식률 개선을 위한 시스템 등 지능형 팩토리까지 다양한 분야에 적용할 수 있다는 게 네패스 설명이다.
네패스, 자가 학습 NPU IP 탑재한 AI 반도체 '야누스' 공개 - ZDNet korea//2023.12.19, 이나리 기자
네패스가 19일 '2023 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 객체 분류향 모바일 자가학습 신경망처리장치(NPU) IP가 내장된 '야누스(JANUS)'와 분산 학습 IP 구동 시스템을 공개했다. '야누스'는 최근 사용자 개발 환경에서의 인공지능 모델 최적 재구성(재학습)을 위한 '온-디바이스 학습'의 필요성이 대두되는 시장 니즈에 맞춰 개발된 경량 자가 학습 NPU IP 내장 인공지능 반도체다.
네패스, 칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발 과제 '낙점' (hellot.net)//2023.12.15, 헬로넷 서재창 기자
네패스가 추진한 '칩렛 이종 집적 초고성능 AI 반도체 개발' 과제가 과학기술정통부 주관 국가공모에 선정됐다. 네패스가 총괄 및 1세부를 맡은 이번 사업은 AI 반도체 설계업체인 사피온, 포항공대, 광주과학기술원(GIST) 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하게 된다. 사피온이 AI용 NPU(Neural Processing Unit)를 개발하고, 다수의 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현하는 프로젝트다.
[종목이슈] 네패스, 갤럭시S24 온디바이스AI 기대↑ (inews24.com)//2023.11.28, 아이뉴스24 고종민 기자
네패스는 삼성전자 모바일 애플리케이션 프로세서용 전력관리(PMIC, FI-WLP·Test), 디스플레이 구동칩(DDI, FI-WLP·Test), 애플리케이션 프로세서(AP, Test) 등을 패키징·테스트를 하고 있다. 가장 큰 매출액을 차지하는 PMIC는 스마트폰당 약 5∼10개 정도를 탑재하며 AP와 출하량이 크게 연동되는 것으로 알려졌다. 네패스의 PMIC 매출액이 삼성전자의 엑시노스 출하량에 영향을 받는 셈이다.패스는 올해 들어 국책 과제를 통해 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)와 '온 디바이스 AI' 플랫폼 분야로도 돌파구를 마련하고 있다. 네패스, 사피온, 포항공대, 광주과학기술원(GIST) 등이 과학기술정통부로부터 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발' 과제로 선정됐다. SK 자회사인 사피온이 AI 용 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 개발하고 네패스는 FOPLP(Fan-out Panael Level Packaging), nSiP(System in Packaging) 등의 첨단 후공정 플랫폼을 제공한다.또한 네패스는 한국전자기술연구원(KETI) 주관의 ‘5G 기반 IoT 핵심기술 연구개발(R&D)’을 통해 AI 추론에 활용되는 다수의 상용화 칩과 드론·로봇 통신용 5G 모듈을 패키징하는 온디바이스 하드웨어 플랫폼 기술을 확보했다.
네패스, 사피온과 칩렛 구조 AI반도체 개발 협력 - 전자신문 (etnews.com)//2023.05.16, 박종진 기자
네패스의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’ 과제가 과학기술정통부 국책과제로 선정됐다. 네패스가 총괄·1세부를 맡은 사업으로 AI반도체 설계기업 사피온, 포항공대, 광주과학기술원(GIST) 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진한다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다.
"[특징주] 네패스, 반도체 패키징 'FO-PLP' 세계최초 양산 개시에 강세"- 헤럴드경제 (heraldcorp.com)//2021.10.05, 이호 기자
네패스가 양산 개시한 FO-PLP는 차세대 패키징 기술 중 하나로 평가받고 있다. 팬아웃(FO)은 반도체 입·출력 단자(I/O)를 칩 바깥으로 배치, I/O 수를 늘릴 수 있는 기술을 말한다. 칩 전기적 성능과 열 효율성을 높이는 데 유리하며, 패널레벨패키징(PLP)은 사각형 패널 위에 칩과 기기를 직접 연결, 패키징하는 방식이다. 사각형이라 원형 대비 버리는 테두리를 최소화할 수 있다. 그만큼 많은 칩을 생산할 수 있다는 의미다. 이런 강점 덕분에 웨이퍼레벨패키징(WLP)보다 앞선 기술로 평가 된다.
세계 최고 AI반도체 개발 위해 산학연 뭉쳤다 < IT < 비즈니스 < 기사본문 - 데일리스포츠한국 (dailysportshankook.co.kr)//2020.04.28, 한민정 기자
‘모바일’ 분야에서는 텔레칩스, 한국전자통신연구원(ETRI), 네패스, 이화여대, 한양대 등 11개 기관이 참여한 컨소시엄이 5년간 총 460억원을 투입하여 자율주행차·드론등 모바일 기기에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다.
‘공통’ 분야에서는 ETRI와 카이스트가 5년간 총 52억6000만원을 투입하여 차세대 메모리(MRAM)와 AI 프로세서(NPU)를 통합시켜 매우 낮은 전력(1mW급)과 높은 전력효율을 갖는 신개념 PIM 반도체기술 개발에 도전한다. PIM(Processing-In-Memory)은 CPU중심 컴퓨팅을 뇌 구조와 같은 메모리 중심 컴퓨팅으로 바꾸는 반도체로 현재의 메모리-프로세서의 속도효율 저하, 전력증가 문제를 해결할 것으로 기대된다.
[특징주] 네패스, 삼성電 인공지능칩 폴더블폰에 장착…세계 최초 인공지능칩 개발 부각 '↑' (newspim.com)//2018.11.14, 뉴스핌 정경환 기자
네패스는 지난해 뉴로모픽 칩을 세계 최초로 상용화했다. 뇌 신경망 구조인 뉴로모픽 칩을 스마트폰 AP에 탑재하면, 머신러닝을 통해 영상, 이미지, 음석인식 등에 있어 그 성능을 높일 수 있는 것으로 알려졌다.
|
▷재무추이
▷최대주주 및 특수관계인 현황
▷주요 제품 및 사업 현황
▷주요 고객사 : 삼성전자
▷최근 차트 (2023.12.21)
차트상으로는 대략 15,000원 부근을 바닥으로 변동성을 지속적으로 보여주고 있다. 앞서 언급했듯이 최근 필라델피아반도체 지수의 신고가와 반도체 사업영역에 대한 긍정적인 전망으로 16,000원을 두번 찍고 장기 이평선위로 올라와있다. 평소 거래대금이 빵빵터져주는 종목은 아니기 때문에 반도체 업황을 모니터링 해주면서 좀 길게 보는 것이 좋은 종목이라는 판단이다. 주요 가격대는 1차로 장기이평선인 224일선 부근, 2차로 17600원 부군, 마지막으로 최근 저점 부근인 15,000원 부근이다. 반도체 소부장섹터의 경우 반도체 업황 전반에 영향을 많이 받기 때문에 반도체 업황에 대한 소식에 귀를 기울이면서 매매 계획을 세워보는 것이 좋을 것 같다.
※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.
네오셈 - 국내외 글로벌 반도체 기업을 고객사로 확보한 반도체 검사장비 기업(Feat, CXL)
▷ 종목관련 이슈 네오셈은 국내외 주요 반도체 기업을 고객사로 두고 있는 반도체 검사장비 전문 기업이다. 최근 HBM과 온디바이스AI에 이어 CXL(Compute Express Link)이 새로운 주요 테마로 부각되면
free00life.tistory.com
'자본주의 바라보기 > 나를 위한 종목 공부' 카테고리의 다른 글
| 고영 - 검사장비분야 글로벌 1위 기업 (Feat, 온디바이스AI) (2) | 2023.12.26 |
|---|---|
| 코리아써키트 - 전자회로기판, PCB, 전문기업 (Feat, CXL) (0) | 2023.12.22 |
| 네오셈 - 국내외 글로벌 반도체 기업을 고객사로 확보한 반도체 검사장비 기업(Feat, CXL) (1) | 2023.12.18 |
| 인성정보 - 본업보다는 자회사 '하이케어넷'의 원격의료가 부각되는 기업 (1) | 2023.12.13 |
| 큐리옥스바이오시스템즈 - 세포분석공정 자동화 장비 제조업체(Feat, 세계최초) (0) | 2023.12.12 |
