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오로스테크놀로지 - HBM 수율계선을 위한 오버레이 계측장비 기업(Feat, 국내유일)

by BUlLTerri 2024. 1. 26.
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출처 : www.aurostech.com

▷ 종목관련 이슈

 오로스테크놀로지는 국내유일 오버레이계측 장비로 HBM수요 증가와함께 수혜를 입을 기업으로 점처지며 바닥대비 2배가넘는 주가 상승을 보여줬다. AI가 실제 현실 생활에 깊숙이 들어오면서 새로운 수요를 창출해내고 있는 만큼 HBM 이나 AI반도체 관련 기업들은 지속적으로 공부를 해나가야 한다. 특히 오로스테크놀로지는 '국내유일'키워드가 붙은 기업인만큼 지속적으로 모니터링해볼 필요가 있다. 

 

●시총 : 3,226억(2024.01.25)

●최대주주 및 특수관계인 지분 : 54.26%

●미상환전환사채 : X

●관련테마 : HBM, 반도체장비, 오버레이장비, 오버레이 계측 장비, 삼성전자, SK하이닉스, HBM수율개선

 

▷관련기사

윤철환 한국투자증권 연구원은 "오버레이 시장은 글로벌 K사와 A사가 과점하고 있다"며 "IBO(Image Based Overlay) 방식은 K사가 독점하던 시장으로 오로스테크놀로지가 국내 최초이자 유일하게 국산화에 성공했다"고 설명했다.이어 "오버레이 계측 장비는 노광 공정 중 회로패턴 형성과 적층 과정에서 수직 적층 정렬도와 오정렬을 측정 및 제어하는 장비"라며"반도체 소자 생산 시 수율과 직결되는 필수 장비"라고 덧붙였다.고대역폭메모리(HBM)를 만들 때 쓰는 실리콘관통전극(TSV) 공정에도 오버레이 장비가 활용된다.SK하이닉스 의존도가 높았던 오로스테크놀로지는 지난해 말부터 삼성전자를 신규 고객사로 끌어들였다.
오로스테크놀로지는 삼성전자와 80억원 상당의 장비 공급 계약을 체결했다고 24일 공시했다. 지난해 매출의 22.6% 규모로 내년말까지 장비를 공급한다. 구체적인 공급 장비명은 비공개다.오로스테크놀로지는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정의 수율 개선에 기여할 것으로 기대돼왔다.
삼성전자의 HBM3 판로가 대폭 확대될 조짐을 보이면서 반도체 계측 장비(MI·Measurement&Inspection) 제조를 주력 사업으로 두고 있는 오로스테크놀로지가 주목받고 있다. 회사는 지난 2011년 국내 최초로 오버레이 계측 장비 국산화에 성공했다.오버레이 장비 시장의 경우 현재 오로스테크놀로지를 비롯해 미국, 네덜란드 등 전세계 3개 업체만이 오버레이 장비를 생산할 만큼 기술 장벽이 높다.특히 지난해 11월 삼성전자는 오로스테크놀로지의 반도체 계측 장비를 검증해 도입을 결정한다는 방침을 세운 바 있다. 이에 앞서 오로스테크놀로지는 지난 2021년 9월에 삼성전자와 22억원 규모 장비 수주 계약을 체결한 바 있다.
오로스테크놀로지는 중국 창신메모리테크놀로지에 111억원 규모의 장비를 공급하기로 했다고 13일 공시했다. 이는 작년 매출액(395억원)의 28.17%에 달하는 규모다.
백길현 유안타증권 연구원은 오로스테크놀로지의 올해 매출액을 전년 대비 17% 증가한 417억원, 영업이익은 전년 대비 흑자 전환한 6억원으로 전망했다.그는 "국내 H사향 생산설비(Capex) 감소에도 불구하고 중국 반도체 고객향 장비 수요 증가, 국내 S사향 고대역폭메모리(HBM)용 뒤틀림(Warpage) 포함 패키지(PKG) 장비 때문"이라며 "올해 매출 성장에도 불구하고 차세대 장비 개발비용으로 단기 수익성은 부진할 것"이라고 예상했다.이에 "Overlay 장비 라인업 다변화 본격화, 국내 H사를 포함한 메모리반도체 선단공정 중심의 전공정 투자 회복과 해외 고객 다변화, Wafer Thickness 양산 장비 납품 개시를 기대한다"고 말했다.백 연구원은 오로스테크놀로지가 국내 유일 Overlay 계측 기술을 보유한 회사로, 이에 따른 수요가 집중될 것으로 판단했다.그러면서 "오버레이 장비 고도화·Wafer Thickness 계측 장비 시장 진입으로 인한 성장 가시성이 높다"며 "단기 밸류에이션에 대한 부담을 해소시킬 것이다. 적정 시가총액은 5000억원 추정한다"고 덧붙였다.
오로스테크놀로지는 지난 6일 삼성전자와 21억원 규모의 장비수주 공급계약을 맺었다고 공시했다. 'WaPIS-30' 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사 장비를 수주한다는 것이다.WaPIS-30은 반도체 공정용 패키지 검사 장비로 반도체 웨이퍼에 생기는 온도차이로 웨이퍼가 휘는 현상을 검사하는 장비다. 하나증권 변운지 연구원은 이날자 보고서에서 "반도체 WLP(Wafer Level Package) 공정의 몰딩(Molding) 과정 중 소재 별 열수축 차이로 인해 뒤틀리는 휨 현상(Warpage)이 발생할 수 있다"며 "휨 현상이 발생하면 범프가 눌어붙거나, 닿지 않는 경우가 발생할 수 있어 반도체 수율이 낮아지는 문제가 있다"고 설명했다.오로스테크놀로지에 따르면 해당 장비는 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 검사장비로 웨이퍼 이동 없이 대면적 영상을 촬영할 수 있다. 이를 통해 검출 속도를 높이고 깊은 초점 심도(DOF)특성으로 Z축 이동 없이 웨의퍼의 휨 현상, 패키지 공정의 표면 검사에 적용할 수 있다.특히 일반 웨이퍼 공정뿐만 아니라 팬아웃 WLP, TSV를 이용한 HBM 패키지 공정에서도 적용가능해 최근 삼성전자가 겪고 있는 것으로 알려진 HBM 수율 문제를 개선할 수 있을 것으로 기대된다.
국내  대표  반도체  기업들이 HBM 관련  투자를  늘리면서  오로스테크놀로지가  숨겨진  수혜주로  주목받고  있다. 하나증권에  따르면  전공정뿐만  아니라  후공정(TSV)공정까지  오버레이  장비  적용이  확대되고  있다. 오로스테크놀로지의  패키지  장비는 TSV 공정에서  하부  패턴과  범프  패턴의  정렬과  크기를  측정할  때  사용된다.변운지  하나증권  연구원은 "국내  메모리  업체들이 HBM에  대한  설비능력을  확대하면서  오로스테크놀로지의  패키지  오버레이  장비  판매량에  대한  기대감이  높아지고  있다"며 "후공정  장비는  아직까지  전공정  시장  대비  규모가  작고, 과거에 TSV 공정에  대한  투자가  크지  않아  앞으로 TSV 공정에  몇  대의  장비가  필요할지  추정하기  어렵다"고  설명했다.
반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비 회사인 피에스케이홀딩스, 에스티아이, 레이저쎌 등이 생산하는 장비가 HBM공정에 쓰일 수 있다는 점에서 관련주로 분류된다. 또 퀀트케이 리서치에 따르면 TSV 공정 분진세정 장비를 만드는 제우스,반도체 계측 및 패키지 검사장비 업체 오로스테크놀로지 등도 관련주로 꼽히고 있다.
오로스테크놀로지는 신규 패키징용 계측장비를 상용화했다고 전했다. 지난달 주요 고객사에 패키징용·전공정용 오버레이 계측설비를 납품했다. 오버레이는 웨이퍼에 적층된 각 레이어가 수직적으로 얼마나 균일하게 정렬돼있는지를 나타낸다. 두 값 오차가 작을수록 반도체 성능 이슈가 발생하지 않는다. 이번에 공급한 패키징용 장비는 오로스테크놀로지가 올해 초 개발한 12인치(300mm) 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 'OL-900nw'다. 이전 모델인 'OL-300nw' 대비 기기 사이즈를 줄이고 오버레이 및 임계치수(CD) 계측 성능을 최대 15% 개선한 것이 특징이다. CD는 회로 패턴 선폭을 의미한다.오버레이 계측은 후공정 분야에서 일반적인 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정은 물론 첨단 패키징 기술인 실리콘관통전극(TSV) 공정에도 활용된다.
오현진 연구원은 “8인치 반도체는 높은 전력 효율과 내구성을 바탕으로 최근 차량용 반도체 중심으로 수요가 증가하고 있다”며 “8인치 Overlay 계측 장비는 12인치 대비 작은 시장 규모 등으로 글로벌 업체의 적극적 대응이 없는 상황이며, 이에 지속적으로 관련 제품 개발을 해온 오로스테크놀로지의 수혜가 이어지는 것으로 파악된다”고 설명했다.그는 “증착 공정 뿐 아니라, 식각, 세정 등 다양한 공정에 대응이 가능하며, Overlay 시장 대비 2배 이상 시장이 큰 것으로 추정된다”며 “올해 하반기 고객사 퀄 테스트를 통해 내년 하반기 매출 발생을 목표로 하고 있다”고 진단했다.그는 “중화권을 포함해 오로스테크놀로지는 글로벌 IDM 업체로의 신규 고객 확보도 추진 중인 것으로 파악된다”며 “오로스테크놀로지는 2021년 국내 CIS 반도체 업체에 진출했으며, 향후 다양한 국내외 Foundry 업체로의 고객 다변화도 가능할 것으로 판단된다”고 분석했다.
SK하이닉스와 오랜 협력 관계를 맺고 있는 오로스테크놀로지의 계측 장비는 삼성전자의 첨단 공정에 적용될 것으로 관측된다. 업계에 따르면 조만간 삼성전자는 오로스테크놀로지의 반도체 계측 장비를 검증해 도입을 결정한다는 방침이다. 오로스테크놀로지의 경우 2011년부터 삼성전자 반도체연구소의 책임연구원으로 근무하면서 세계 최초 EUV 노광장비 기반의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 양산 프로젝트 총괄 리더를 역임한 연구원이 현재 임원으로 삼성과의 협업을 주도하고있다.
오로스테크놀로지는 반도체 노광공정에서 사용되는 웨이퍼 계측장비와 검사장비를 생산하고 있으며 하이닉스에 40%의 점유율로 공급중이다. 뿐만 아니라 삼성전자 제품공급을 위한 테스트도 진행했는데, 4분기 이후 테스트가 종료될 전망이다.
반도체 품귀 현상이 이어지고 있는 가운데 반도체 오버레이 계측장비 국산화를 유일하게 이뤄낸 사실이 부각된 것으로 보인다.

 

▷재무추이

출처 : 키움증권 HTS 연간 재무추이
출처 : 키움증권 HTS 분기 재무추이

▷최대주주 및 특수관계인 현황

출처 : 전자공시시스템

주요 제품 및 사업 현황

출처 : 전자공시시스템
출처 : 2021, 오로스테크놀로지 IR BOOK
출처 : www.aurostech.com

 

▷주요 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스 

출처 : 2021, 오로스테크놀로지 IR BOOK

▷최근 차트 (2024.01.26)

출처 : 키움증권 HTS

 반도체 업황에대한 부정적인 전망으로 하락을 지속하다가 최근 AI반도체로인한 새로운 수요창출과 더불어 반도체 업황개선에 대한 전망으로 차트의 장기 추세가 바뀌고 있는 모습이다. 약38,000원 위로 올라서주면 위로는 매물이 적은편이라 추가적인 상승도 기대해볼 수 있다. 단기적으로는 큰 거래대금이 터져준 1월24일의 시가부근을 깨지 않는 것이 중요하다. 기술적 반등을 노리는 투자자라면 이미 3~5일선 반등은 나와줬기 때문에 7~8일선 31,000원 전후 가격대를 지지해주는지 체크해볼 필요가 있다. 

 

※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.

 

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