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인텍플러스 - 반도체 검사장비 제조 기업 (Feat,TSMC, HBM)

by BUlLTerri 2024. 2. 21.
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출처 : www.intekplus.com

▷ 종목관련 이슈

 

 인텍플러스는 머신비전기술을 활용하여 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 2D/3D 외관검사장비를 제조하는 기업이다. 최근에는 TSMC 및 SK하이닉스의 HBM 캐파 확장이슈로 시장에 부각됐다. TSMC의 파트너사에다가 어드밴스드 패키징 및 메모리 모듈의 검사장비, FC-BGA 패키지기판 검사장비를 생산하고 있기 때문이다. HBM의 수요가 증가할 수록 수혜를 볼 가능성이 높은 기업이기 때문에 지속적인 관심이 필요한 기업으로 판단된다. 

 반도체 검사장비 뿐만이 아니라 2차전지, 디스플레이, 스마트팩토리, 의료(체외진단)쪽 사업도 진행하고 있어서 숨은 재료로 시장에서 부각될 가능성도 무시할 수는 없다. 

 

●시총 :4,588억(2024.02.20)

●최대주주 및 특수관계인 지분 : 

●미상환전환사채 : X

●관련테마 : TSMC, HBM, CoWos(Chip on Wafer on Substrate)패키징, 2차전지 장비, SK온, 반도체 검사장비, FC-BGA, 어드밴스드 패키징

 

▷관련기사

SK하이닉스가 3월 엔비디아에 공급하는 제품은 8단 적층·24GB(기가바이트) HBM3E 패키지다. 12단 적층·36GB HBM3E 패키지는 연말 개발 완료, 공급을 목표로 한다. SK하이닉스는 기세를 몰아 올해 HBM '원툴'(한 가지에 능숙)을 기조로 잡고 전력을 쏟아붓고 있다. HBM을 메모리반도체 불황 탈출의 키로 보고, 캐파(CAPA, 생산능력)를 지난해 대비 2배 이상 늘리기로 했다. 현재 SK하이닉스 전체 출하량의 대부분을 HBM이 차지하고 있는 것으로 파악된다.
대만 경제일보에 따르면 AMD는 차세대 ‘젠5’ 아키텍쳐 기반의 CPU ‘너바나’ 시리즈 위탁생산에 TSMC 4나노 및 3나노 공정을 모두 활용한다는 계획을 두고 있다. 젠5 아키텍쳐는 기존 CPU에 활용했던 젠4 이후 2년만에 새로 도입되는 설계기술로 AMD의 CPU 성능 향상에 기여할 것으로 예상된다. 경제일보는 관계자의 말을 인용해 “AMD의 신형 반도체 출시에 따라 TSMC도 대량생산 체계를 갖춰내고 있다”며 “가장 앞선 성능의 CPU는 3나노 공정에서 생산될 것”이라고 보도했다.
그는 "글로벌 반도체 기업들은 적층하는 패키징 방식을 지속적으로 확대할 예정"이라며 "인텍플러스는 경쟁사 대비 고속과 대면적 검사 관련 비교우위기술을 보유하고 있다"고 설명했다. 이어 "즉, 적층 패키징 트렌드 확대 시 경쟁력이 부각될 수 있다"고 덧붙였다. 특히 올해 사상 최대 실적이 기대되고 있다. 그는 "수주잔고 추이를 살펴보면 가장 많은 매출이 발생했던 2021~2022년을 상회하는 수주잔고가 이어지고 있다"며 "신규 고객사를 지속적으로 확보하고 있으며, 적층 패키징 확대로 인텍플러스의 경쟁력이 부각될 수 있는 상황이다"고 강조했다. 이어 "CAPA 증설 및 전환사채 발행을 통해 운영자금도 마련된 만큼 올해 사상 최대 실적이 기대되는 요인"이라고 강조했다.
인텍플러스, AI 반도체 수요 급증에 CoWoS 패키징 '수혜' (newsprime.co.kr)//2023.06.30, 프라임경제 박기훈 기자
인텍플러스는 반도체 검사 장비를 주력으로 납품하는 기업이다. 사업부는 △1사업부(패키지 검사) △2사업부(패키지기판 검사) △3사업부(디스플레이 및 2차전지 검사)가 존재한다.1사업부는 어드밴스드 패키징 및 메모리 모듈의 출하 전 외관 검사 장비, 2사업부는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 패키지기판 외관 검사 장비, 3사업부는 OLED외관 검사 장비와 2차전지 셀 검사 장비를 영위하고 있다.이베스트투자증권에 따르면, 인텍플러스는 최근 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 인해 병목 현상을 겪고 있는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 캐파(Capa) 증설에 따른 수혜가 예상된다.
인텍플러스의 반도체 검사장비 사업부와 2차전지 검사장비 사업부의 위상이 올해 뒤바뀔 것으로 보인다. 인텍플러스는 반도체 검사장비 매출이 전체의 90% 이상을 차지해 그간 2차전지 장비의 존재감은 미미했다. 최근 배터리 양산 업체로부터 350억원에 달하는 대규모 수주에 성공하면서 반도체 다운텀을 상쇄할 것으로 기대를 모으고 있다.
인텍플러스는 머신 비전 기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득하여, 분석 및 처리하는 3D·2D 자동외관 검사장비 전문업체로 ‘1사업부’는 반도체 패키지, 메모리 모듈 등 반도체 후 공정 분야의 외관검사장비, ‘2사업부’는 반도체 Wafer 다음 공정부터 조립 공정까지의 단계인 Mid-End 분야 검사장비, ‘3사업부’는 2차전지 및 Flexible OLED 와 LCD 등의 디스플레이 분야 검사장비 등 다양한 외관 검사장비를 공급하고 있다.
인텍플러스는 3개 분야 외관검사 사업부로 구성돼 있다. 이와 관련 △반도체 패키지, 메모리 모듈, SSD 외관검사장비 1사업부 △플립칩 반도체 서브스트레이트, WLP·PLP 검사장비 2사업부 △OLED 및 LCD 검사 분야 디스플레이 및 2차전지 3사업부 등이다. 여기에 사업화그룹, 자동화사업그룹을 신설해 스마트팩토리 분야로 사업영역을 넓혀가고 있다.
국내에서 유일한 TSMC의 파트너사 인텍플러스.인텍플러스의 매출 성장을 견인하는 고객군은 중화권의 반도체 패키징 서비스 공급사와 국내외 패키지 기판 공급사다. 이 가운데 패키징 서비스와 패키지 기판 분야에서 결국 후공정 시장의 파이가 점점 커질 것이란 증권가 관측이 나온다.
증권업계 한 관계자는 “인텍플러스는 3차원 및 2차원 측정 및 검사 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 2차전지용 외관 검사 장비를 공급하고 있다”며 “구글의 TSMC에 대한 설계 권한 이양 또한 TSMC 파트너사들에게 호재로 작용할 수 있을 것”이라고 말했다.

 

▷재무추이

출처 : 키움 HTS 연간 재무추이
출처 : 키움 HTS 분기 재무추이

 

▷최대주주 및 특수관계인 현황

출처 : 전자공시시스템
출처 : 전자공시시스템

주요 제품 및 사업 현황

출처 : 전자공시시스템
2021.06.03. IR 협의회 인텍플러스 기술분석 보고서

 

출처 : 2022, 인텍플러스 IR BOOK
출처 : 2022, 인텍플러스 IR BOOK
출처 : 2022, 인텍플러스 IR BOOK
출처 : 2022, 인텍플러스 IR BOOK

 

▷주요 고객사 및 파트너사 : TSMC, SK온, 삼성전자, 인텔, 삼성디스플레이 등 

▷최근 차트 (2024.02.21)

출처 : 키움증권 HTS

지난 23년 7월 역사적 신고가를 찍고 6개월이 넘는 기간동안 충분히 조정을 받은뒤에 224일선 부근에서 지지를 받고 2월20일 1,000억이 거래대금이 넘는 거래대금으로 고가기준 18.79%까지 상승해줬다. 평소에 끼가 넘치는 종목은 아니지만 충분한 조정뒤에 들어온 거래대금이라서 반도체 시황이 살아있는 시황에서는 지속적으로 관찰을 해볼필요가 있어보인다. 주요 지지선인 35,000부근을 기준으로 매매계획을 세워보면 좋을 것 같다. 

 

※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.

 

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