시그네틱스 - 반도체 어셈블리 및 테스트 전문기업(Feat, HBM, MUF)

 

출처 : www.signetics.com

▷ 종목관련 이슈

 시그네틱스는 계열사를 83개나 가지고 있는 '영풍'의 계열사다. 영풍의 계열사 중에 상장된 회사는 영풍을 포함해서 총 6개로 시그네틱스, 코리아써키트, 인터플렉스, 고려아연, 영풍정밀이다. 1966년에 반도체 제조를 시작한 시그네틱스는 국내 반도체 어셈블리 및 테스트 전문기업이다. 플립칩(FlipChip), Thermal Enhanced BGA(Ball Grid Array), FBGA(Fine Pitch BGA), MCM (Multi-Chip Modules) 등의 최첨단 패키지 기술을 보유하고 있다. 

 

출처 : 전자공시시스템

 최근에는 삼성이 반도체 패키징에 MUF(Molded Underfill) 소재 도입을 검토한다는 소식으로 바닥대비 2배 가까운 주가 상승을 보여줬다. 시그네틱스는 이미 MUF 관련 기술을 공급 중이며 관련 기술도 보유하고 있기 때문이다.  AI 반도체 및 HBM 관련 반도체 쪽으로 삼성이 지속적인 투자를 진행한다면 MUF 부분에서는 대장주로 자리를 잡을 수 있는 종목으로 판단된다. 삼성전자의 투자소식에는 항상 관심을 갖고 지켜볼 필요가 있다. 

 

●시총 : 1,744억(2024.02.22)

●최대주주 및 특수관계인 지분 : 37.88%

●미상환전환사채 : X 

●관련테마 : 삼성전자, SK하이닉스, MUF, HBM, 반도체 패키징, 인텔, 

 

▷관련기사

삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 - 전자신문 (etnews.com)//2024.02.20, 권동준 기자 업계에 따르면 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하는 것으로 파악됐다. MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다. 삼성은 이 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 MUF를 적용할 지 미지수지만 상용화가 되면 반도체 소재·부품·장비 업계 미칠 파급력은 클 것으로 관측된다. 삼성은 세계 최대 메모리 반도체 기업이다. SK하이닉스에 이어 삼성이 MUF를 도입하면 MUF가 대세 기술로 떠올라 소부장 시장이 크게 달라질 수 있다

시그네틱스, SK하이닉스이어 삼성전자도 도입 추진 HBM 'MUF' 이미 공급 중 - 이투데이 (etoday.co.kr)//2024.02.21, 김우람 기자 본지 취재를 종합하면 시그네틱스는 미국 광대역 통신용 칩 전문기업 맥스리니어와 다른 글로벌 반도체 기업에 '몰디드언더필(MUF)' 기술 관련 제품을 공급 중이다. 시그네틱스 관계자는 “MUF 관련 기술은 이미 공급 중인 상태”라며 “고객사는 맥스리니어와 규모가 큰 곳이 있다”라고 말했다.전자신문에 따르면 MUF는 SK하이닉스가 HBM을 생산하는데 채택한 기술로 최근 삼성전자도 관련 소재 도입을 추진하는 것으로 알려졌다. [특징주]시그네틱스, 삼성전자 첨단 패키지 기술로 반도체 ‘초격차’에↑ - 아시아경제 (asiae.co.kr)//2023.03.24, 장효원 기자 반도체 전자 직접회로 제조업체로 칩에 전기 연결을 해주고 외부의 충격에 견딜 수 있도록 밀봉 포장해 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 반도체 패키징 사업을 영위하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등과 10년 이상 거래하고 있는 것으로 알려졌다. [특징주]시그네틱스, 삼성 비메모리 1위 인텔에 파운드리 공급 확대...삼성전자 협력사 부각↑ - 파이낸셜뉴스 (fnnews.com)//2022.05.31, 최두선 기자 시그네틱스는 반도체 전자 직접회로 제조업체로 칩에 전기 연결을 해주고 외부의 충격에 견딜 수 있도록 밀봉 포장해 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 반도체 패키징 사업을 영위하고 있다. [특징주] 시그네틱스, 삼성 평택에 10조원 규모 시스템반도체 시설 추가구축 소식에 상승 (newsprime.co.kr)//2020.05.21, 프라임경제 양민호 기자 삼성전자가 극자외선(EUV) 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응하기 위해 경기 기흥·화성에 이어 평택에 파운드리(반도체 위탁생산) 시설을 만든다는 소식에 수혜 기대감이 작용한 것으로 해석된다. 한편 시그네틱스는 반도체 패키징을 주력으로 하고 있는 회사다. 특히 삼성전자, SK하이닉스 등과 10년 이상 거래관계를 지속하고 있다. 반도체 패키징은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정이다.

 

▷재무추이

출처 : 키움증권 HTS 연간 재무추이

출처 : 키움증권 HTS 분기 재무추이

 

▷최대주주 및 특수관계인 현황

출처 : 전자공시시스템

▷주요 제품 및 사업 현황

출처 : 전자공시시스템

출처 : 전자공시시스템

출처 : 2021.03.11, IR협의회 시그네틱스 기술분석보고서

출처 : 2021.03.11, IR협의회 시그네틱스 기술분석보고서

출처 : 2021.03.11, IR협의회 시그네틱스 기술분석보고서 출처 :

 

 

▷주요 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, 소니, 브로드컴 등 

출처 : 2011, 시그네틱스 IR BOOK

▷최근 차트 (2024.02.23)

출처 : 키움증권 HTS

바닥대비 주가가 너무 많이 상승했기 때문에 추가적인 사승이 나온다면 단기과열종목으로 지정될 가능성이 높다. 단기과열을 그냥 받고 주가가 상승하는 케이스도 있긴하지만 현재 주가 위치에서는 적극적으로 달려들기 보다는 조정 후 횡보를 지켜보는 것이 더 안전해보인다. 3일이동평균선과 1800~1900원 가격대를 주요 가격대로 보고 매매 계획을 세워보면 좋을 것 같다. 

 

※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.

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