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HBM13

디아이티 - 영상처리 및 광학 설계 등의 비젼기술 기업(Feat, HBM, 레이저어닐링) ▷ 종목관련 이슈 디아이티는 영상처리 및 광학 설계 등의 비젼기술 기반의 사업을 영위하고 있다. 특히 AI 비젼 솔루션, AOI 솔루션(디스플레이/2차전지/영상처리 및 광학 설계 등)을 보유하고 있다. 최근 반도체 후공정 관련 어드밴스드 패키지향 신규 레이저 장비 납품이 가시화될 것이라는 전망으로 주가가 크게 상승한 바 있다. 해당 레이저 장비는 디램/낸드 웨이퍼 수율을 향상시키는 레이저 어닐링 장비로 SK하이닉스와 공동으로 개발했으며 2023년부터 본격적으로 공급 계약을 체결했다. EUV 레이어 수증가와 HBM의 적층 단수 향상등으로 펀더멘털 개선에 수혜를 입을 것이라는 전망이다. AI 반도체 관련해서 수율 이슈는 지속적으로 관심을 받을 수밖에 없는 테마기 때문에 AI 반도체 및 반도체 시황일때 항상 .. 2024. 4. 18.
디아이 - 반도체 검사장비 제조 및 판매 기업(Feat, HBM, CXL) ▷ 종목관련 이슈 디아이는 반도체 검사장비 기업으로 삼성전자 및 SK하이닉스를 주요 고객으로 두고 있다. 삼성전자향으로 디램 및 낸드 패키지 번인 테스터를, SK하이닉스향으로는 2012년에 인수한 자회사 디지털프론티어가 웨이퍼테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급 중에 있다. HBM 번인용 테스터는 개발 중에 있으며 DDR5용 패키지 번인테스터는 이미 공급중에 있다. CXL 용 디램 또한 디아이 장비를 통한 테스트 진행이 예상된다는 소식으로 AI 반도체 수혜 대장주 중에 하나로 현재 주가는 역사적 신고가를 계속해서 갈아치우고 있다. AI반도체 모멘텀이 지속된다면 계속해서 시장에서 관심을 받을 가능성이 높기 때문에 계속해서 모니터링 해볼필요는 있다고 생각한다. ●시총 :5,360억(2024.04.12) ●최.. 2024. 4. 15.
시그네틱스 - 반도체 어셈블리 및 테스트 전문기업(Feat, HBM, MUF) ▷ 종목관련 이슈 시그네틱스는 계열사를 83개나 가지고 있는 '영풍'의 계열사다. 영풍의 계열사 중에 상장된 회사는 영풍을 포함해서 총 6개로 시그네틱스, 코리아써키트, 인터플렉스, 고려아연, 영풍정밀이다. 1966년에 반도체 제조를 시작한 시그네틱스는 국내 반도체 어셈블리 및 테스트 전문기업이다. 플립칩(FlipChip), Thermal Enhanced BGA(Ball Grid Array), FBGA(Fine Pitch BGA), MCM (Multi-Chip Modules) 등의 최첨단 패키지 기술을 보유하고 있다. 최근에는 삼성이 반도체 패키징에 MUF(Molded Underfill) 소재 도입을 검토한다는 소식으로 바닥대비 2배 가까운 주가 상승을 보여줬다. 시그네틱스는 이미 MUF 관련 기술을 공.. 2024. 2. 23.
인텍플러스 - 반도체 검사장비 제조 기업 (Feat,TSMC, HBM) ▷ 종목관련 이슈 인텍플러스는 머신비전기술을 활용하여 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 2D/3D 외관검사장비를 제조하는 기업이다. 최근에는 TSMC 및 SK하이닉스의 HBM 캐파 확장이슈로 시장에 부각됐다. TSMC의 파트너사에다가 어드밴스드 패키징 및 메모리 모듈의 검사장비, FC-BGA 패키지기판 검사장비를 생산하고 있기 때문이다. HBM의 수요가 증가할 수록 수혜를 볼 가능성이 높은 기업이기 때문에 지속적인 관심이 필요한 기업으로 판단된다. 반도체 검사장비 뿐만이 아니라 2차전지, 디스플레이, 스마트팩토리, 의료(체외진단)쪽 사업도 진행하고 있어서 숨은 재료로 시장에서 부각될 가능성도 무시할 수는 없다. ●시총 :4,588억(2024.02.20) ●최대주주 및 특수관계인 지분 : ●미상환전환.. 2024. 2. 21.
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