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디아이 - 반도체 검사장비 제조 및 판매 기업(Feat, HBM, CXL)

by BUlLTerri 2024. 4. 15.
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출처 : www.di.co.kr

▷ 종목관련 이슈

디아이는 반도체 검사장비 기업으로 삼성전자 및 SK하이닉스를 주요 고객으로 두고 있다. 삼성전자향으로 디램 및 낸드 패키지 번인 테스터를, SK하이닉스향으로는 2012년에 인수한 자회사 디지털프론티어가 웨이퍼테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급 중에 있다. 

출처 : 2023, 디아이 IR BOOK

 

HBM 번인용 테스터는 개발 중에 있으며 DDR5용 패키지 번인테스터는 이미 공급중에 있다. CXL 용 디램 또한 디아이 장비를 통한 테스트 진행이 예상된다는 소식으로  AI 반도체 수혜 대장주 중에 하나로 현재 주가는 역사적 신고가를 계속해서 갈아치우고 있다. AI반도체 모멘텀이 지속된다면 계속해서 시장에서 관심을 받을 가능성이 높기 때문에 계속해서 모니터링 해볼필요는 있다고 생각한다. 

 

●시총 :5,360억(2024.04.12)

●최대주주 및 특수관계인 지분 : 37.75%

●미상환전환사채 : X

●관련테마 : CXL, HBM, 번인 테스트, HBM 검사장비, 국산화, 디지털프론티어(DF), 웨이퍼 테스터, 패키지 번인 테스터, 반도체 후공정, ESS, DDR5, 삼성전자, 디램, 낸드

 

▷관련기사

04월 01일 메리츠증권의 양승수 애널리스트는 디아이에 대해 "투자 포인트 1) HBM 검사장비 국산화의 수혜 2) CXL 확산에 따른 수혜 가능성 3) 2차전지 매출 확대. 2024년 매출액은 2,725억원(+27.0% YoY), 영업이익 265억원(+331.6% YoY)을 전망. 1) 국내 반도체 고객사 투자 재개에 따른 자회사 DP의 실적 회복, 2) 2차전지 고객사의 투자 지속에 따른 2차전지 매출 확대를 예상. 상대적 고수익성 제품군을 보유한 자회사 DP의 실적 회복을 통한 수익성 회복 또한 동시 기대. 최근 주가 상승세에도 당사 추정치 기준 동사 현 주가는 2024년 PER 16.0배로, 기타 HBM 관련 장비 업체 대비 저평가돼서 거래 중. 예상되는 실적 성장과 신규 모멘텀을 감안시 동사의 투자 매력도가 높다고 판단" 이라고 분석했다.
양승주 메리츠증권 연구원은 "숏티지 발생에 따른 엔드 고객사의 요청으로 현재 HBM은 생산능력의 확장과 공급 리드타임의 축소가 핵심"이라먀 "리드타임 축소를 위해 HBM은 패키지단이 아닌 웨이퍼단에서 번인과 파이널 테스트를 진행해서 공급한다"고 설명했다. 이어 "가파른 HBM 생산능력 확대와 함께 일본 웨이퍼 번인, 파이널 테스트 검사장비 업체인 어드반테스트 장비의 생산능력이 한계에 도달했다"며 "웨이퍼단 테스트만 진행해서 공급하기 때문에 낮은 수율 이슈가 이어지고 있다"고 덧붙였다.그는 "문제점을 해소하기 위해 디아이 자회사인 DP가 고객사의 개발 의뢰에 맞춰 HBM용 번인 테스터를 개발 중"이라며 "국내 HBM 선두업체가 어드반테스트의 장비가 필요한 고성능의 파이널 테스트 영역이 아닌 상대적 저성능 영역인 번인 테스트부터 국산화하는 방식으로 접근하고 있다"고 강조했다.그는 또 "컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 확산에 따른 수혜도 가능할 것"이라며 "국내 메모리 업체가 주도하는 CXL의 경우 CXL 인터페이스를 통해 기존 시스템의 메인 D램을 그대로 사용한다"고 설명했다. 이어 "디램의 탑재량 및 생산량 증가에 따라 디램용 테스트 장비의 공급 확대를 전망한다"며 "디아이는 현재 DDR5용 패키지 번인 테스터를 공급 중"이라고 했다. 아울러 "CXL용 디램 또한 디아이 장비를 통한 패키지 번인 테스트 진행을 예상한다"며 "결론적으로 CXL 생태계 확장에 따른 분명한 수혜 가능성이 상존한다"고 덧붙였다.
디아이는 1955년 설립된 기업으로 반도체 검사장비 번인 테스터와 반도체 테스트를 위해 장착하는 부품인 번인보드 등을 주로 생산한다. 디아이에서 삼성전자향 디램, 낸드 패키지 번인 테스터를, 2012년에 인수한 자회사 디지털프론티어는 SK하이닉스향 웨이퍼테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급 중이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 “(디아이) 자회사인 DP가 고객사의 개발 의뢰에 맞춰 HBM용 번인 테스터를 개발 중”이라면서 “동사의 번인 테스터 장비가 사용되면 어드반테스트 장비로 동시에 진행하는 것보다 수율, 원가, 리드타임 측면에서 장점이 존재한다”고 말했다. 이어 “기존 개발에 성공한 DDR5용 웨이퍼 번인 테스터 기술을 기반으로 개발이 진행되는 만큼 향후 개발 성공 및 납품 가능성이 높다고 판단한다”면서 “종합적으로 동사는 향후 HBM 검사장비 국산화에 대한 수혜를 온전히 누릴 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
양승수 메리츠증권 연구원은 1일 보고서를 통해 "디아이는 국산화 선봉장으로 다방면 수혜 가능성이 상존한다"며 "동사는 향후 HBM 검사장비 국산화에 대한 수혜를온전히 누릴 것"이라고 기대했다. 디아이는 1955년 설립, 1996년에 유가증권시장에 상장한 국내 최장 업력의 반도체 검사장비 제조 기업이다. 반도체 검사장비 번인 테스터와 반도체 테스트를 위해 장착하는 부품인 번인보드 등을 주로 생산한다. 디아이에서 삼성전자향 디램, 낸드 패키지 번인 테스터를, 2012년에 인수한 자회사 디지털프론티어(DP)는 SK하이닉스향 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급 중이다. 양 연구원은 "자회사인 DP가 고객사의 개발 의뢰에 맞춰 HBM용 번인 테스터를 개발 중"이라며 "동사의 번인 테스터 장비가 사용되면 어드반테스트 장비로 동시에 진행하는 것보다 수율, 원가, 리드타임 측면에서 장점이 존재한다"고 주목했다.
이날 KB증권 보고서에 따르면, 디아이의 자회사인 디지털프론티어(DF)는 일본과 미국이 양분하고 있는 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했다. 현재 SK하이닉스 벤더로 메모리 웨이퍼와 번인 테스터를 공급 중이라고 했다.권 연구원은 “SK하이닉스의 국산장비 사용 확대가 예상됨에 따라 해당 검사장비를 제조하는 자회사 DF의 수혜가 기대된다”면서 “디아이는 HBM 관련장비 분야에서 상대적으로 저평가 받고 있는 상황이나 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 테스터의 필수성을 고려할 때 경쟁사 대비 저평가될 이유가 없어 주목이 필요한 시점이라고 판단한다”고 설명했다.
박준영 현대차증권 연구원은 "디아이는 메모리향 번인 테스터, 메모리향 웨이퍼 테스터, 검사보드 등을 납품하는 업체"라며"최근 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 개발 중"이라고 설명했다. 이어 "번인 테스터는 국내 HBM 선두업체로의 납품 가능성이 높은 것으로 예상한다"며 "현재 대다수 HBM용 웨이퍼 테스터는 일본 Advantes 제품이 사용되고 있는 것으로 파악한다"고 덧붙였다.박 연구원은 "디아이는 올해 DDR5용 웨이퍼 테스터 약 340억원가량을 해당 고객사에 납품할 예정"이며 "HBM향 장비로까지 납품을 확대하면 실적이 가파르게 상향되는 요인이 될 것"이라고 분석했다. 그는 "HBM용 번인테스터 개발 완료 시점은 올해 하반기에서 내년 상반기 중으로 예상한다"고 했다.
차세대 메모리 기술인 'CXL(컴퓨트익스프레스링크)' 시장이 삼성전자의 관련 상표 출원을 계기로 본격 상용화 단계에 진입하면서 최근 삼성전자에 DDR5용 차세대 번인 테스터(Burn-in Tester)를 공급이력이 있는 디아이 주가가 강세다.
CXL은 중앙처리장치(CPU) 또는 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 반도체 간 데이터 전송 속도를 대폭 향상시키는 DDR5 D램 기반의 기술이다. PC 등 물리적 한계가 있는 공간에서는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), D램 등을 장착하는 데 제약이 따르지만 CXL을 활용하면 대용량 데이터도 병목현상 없이 속도감 있게 처리할 수 있다. 특히 CXL은 기존 D램과 공존하면서 대규모 데이터를 처리할 수 있는 만큼 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능(AI), 머신러닝 등 고속 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있는 기술이다. 기존 D램의 한계를 CXL을 통해 확장 가능하다는 것이다.
디아이는 번인 시스템(Burn-in System)과 번인 테스터, 번인 보드(Burn-in Board) 등 반도체 검사 장비를 제조하고 있으며 삼성전자에 꾸준히 납품하고 있다. 올해 4월 디아이는 삼성전자 중국 소주법인과 214억원 규모의 DDR5용 차세대 번인 테스터와 43억원 규모의 반도체 검사 보드 공급 계약 등을 체결했다.6월에도 43억원 규모의 차세대 번인 보드 공급 계약을 맺었다. 지난 8월에는 삼성전자에 149억원 규모로 DDR5용 차세대 번인 테스터를 납품하기로 했다.
디아이는 반도체 후공정 검사장비 전문업체다. 고온·고압 환경에서 반도체의 신뢰성을 검사하는 번-인(Burn-in) 테스터와 관련 부품이 주력 제품이다.이후 디아이는 2020년대 초부터 2차전지용 장비, ESS 자체 개발 등을 신사업으로 추진해왔다. ESS 부문에서는 지난해 ESS 사업부를 신설했으며, 샘플 제작을 통해 국내 주요 2차전지 업체와의 제품 테스트에 돌입했다.해당 고객사와의 제품 테스트는 올 2분기 중순에 최종적으로 완료된 것으로 알려졌다. 이에 따른 첫 수주는 이르면 올 하반기에 이뤄질 전망이다.
디아이는 삼성전자와 35억원 규모의 반도체 검사보드 공급계약을 체결했다고 공시했다.이는 지난해 매출액 대비 1.5%에 해당하는 규모다. 계약기간은 오는 12월31일까지다.
전날 디아이는 중국 소주에 있는 삼성전자와 반도체 검사장비(DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 공시했다. 전날 디아이는 중국 소주에 있는 삼성전자와 반도체 검사장비(DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 공시했다. 디아이는 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있다.

 

▷재무추이

 

출처: 키움증권 HTS 연간 재무추이
출처: 키움증권 HTS 분기 재무추이

▷최대주주 및 특수관계인 현황

출처 : 전자공시시스템
출처 : 전자공시시스템
출처 : 전자공시시스템

주요 제품 및 사업 현황

출처 : 전자공시시스템
출처 : 2023, 디아이 IR BOOK
출처 : 2023, 디아이 IR BOOK
출처 : 2023, 디아이 IR BOOK
출처 : 2023, 디아이 IR BOOK
출처 : 2023, 디아이 IR BOOK

▷주요 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴, 마이크론

출처 : 2023, 디아이 IR BOOK
출처 : 2023, 디아이 IR BOOK

▷최근 차트 (2024.04.15)

출처 : 키움증권 HTS

 역사적 신고가 차트로 매우 강하다. 눌림매매를 선호하는 투자자라면 첫 눌림에서 3~5일선 부근에서 지지를 확인하며 매매를 계획하는 것이 좋아보인다. 공격적인 투자자라면 시가 위치등을 고려하면서 신고가 매매를 노려봐도 나쁘지 않아보인다. 

 

※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.

 

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