한미반도체 - 챗 GPT 및 AI 관련 수혜가 기대되는 반도체 후공정 장비 기업 (Feat, HBM)

출처 : www.hanmisemi.com

▷ 종목관련 이슈

"파괴적인 성능의 도약" 고대역 메모리(HBM)의 이해 - ITWorld Korea//Andy Patrizio | Network World 2022.06.22 HBM은 현존 메모리 칩 기술에 비해 훨씬 더 빠르면서 전기 소비량은 더 적고 공간도 덜 차지한다. 리소스 사용량이 많은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 애플리케이션에서 특히 주목받고 있다. 그러나 높은 가격과 열 관리 문제, 그리고 때에 따라 애플리케이션을 수정해야 한다는 점으로 인해 일상적인 비즈니스 애플리케이션 처리 용도의 주류 도입은 아직 먼 이야기다.  SK 하이닉스, 삼성, 마이크론 등 모든 주요 메모리 업체가 HBM3 제품을 개발하고 있으며, 엔비디아의 호퍼 GPU를 시작으로 올해 서서히 제품이 출시되기 시작할 것이다. 현재 시점에서 HBM 사용은 최고 성능 제품에 국한된다. 카리아는 “이 CPU(그레이스)의 설계에서 지향하는 워크로드가 있다. 예를 들어 엑셀이나 마이크로소프트 오피스가 아니라 데이터센터 애플리케이션 분야에서 빛을 발하도록 설계됐다”라고 말했다.

한미반도체는 반도체 섹터에 관심이 있는 투자자들 대부분이 알고 있는 꽤나 유명한 기업이다. 주로 해외 시스템반도체 기업을 대상으로 매출을 만들어내고 있으며, 비전플레이스먼트 세계 판매 와 EMI Shield(반도체 칩 노이즈 차단 장비) 세계 시장 점유율 1위로 기술력을 인정받고 있다. 최근에는 챗GPT 및 AI 산업에 대한 투자로 HBM 관련 주로도 부각된바 있다. 반도체 섹터가 움직여줄 때 빠지지 않는 종목인만큼 관심을 갖고 지켜봐야할 반도체 종목중 하나라고 생각한다.

 

●시총 :2조5,259억(2023.05.19)

●최대주주 및 특수관계인 지분 : 55.28%

●미상환전환사채 : X

●관련테마 : 챗GPT, AI, HBM(High-Bandwidth Memory), 반도체후공정, 하이브리드 본딩 장비, 반도체, 반도체 장비, HPSP

 

▷관련기사

국내 유일…한미반도체 세계 10대 반도체 장비기업 등극 | 한국경제 (hankyung.com)//2023.05.18, 황정수 기자 한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑ - 이투데이 (etoday.co.kr)//2023.05.03, 박상인 기자 “어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시장은 2023년 15억달러에서 2027년 25억달러로 성장할 것으로 딥러닝 구현을 위한 AI GPU와 관련된 HBM 수요는 더욱 증가하고 있으며, SK하이닉스 역시 지난 4월 20일 TSV 기술을 적용한 12단 적층 구조의 24GB(기가바이트)의 HBM3를 출시했다”면서 “SK하이닉스의 HBM 글로벌 시장 점유율은 2022년 50%에서 2023년 53%로 확대될 전망으로, 따라서 TSV-TC Bonding 장비에 대한 수요는 동사의 실적 개선폭을 더욱 빠르게 높일 것”이라고 전했다. 스타링크 한국 진출 '초읽기'…한미반도체, 새 기회 될까? (naver.com)//2023.04.10, 블로터넷 김수민 기자 업계에 따르면 스타링크는 지난달 8일 유한책임회사 '스타링크코리아(Starlink Korea LLC)'를 설립하고, 과학기술정보통신부에 기간통신사업자 등록 신청서를 냈다. 기간통신사업자 승인은 빠르면 이달 중순 승인 완료 후, 올해 2분기 국내 서비스가 시작될 것으로 전망된다. 스타링크의 저궤도 위성은 고주파 대역을 쓰기 때문에 전자파 간섭이 심하다. 이에 필수적인 장비가 'EMI실드'다. EMI실드는 전자기파 차폐 장비로 외부에서 들어오는 전기장, 자기장, 전자기파 등을 차단해 전자 회로에 장애가 상기는 것을 막아주는 장비다.여기서 한미반도체가 가진 기술력이 향후 시장에서 큰 기회로 작용할 것으로 분석된다. 한미반도체는 EMI실드 시장에서 점유율 1위 사업자다. 스타링크의 국내 진출로 인해 저궤도 위성 시장이 확대되면 EMI실드에 대한 수요가 늘어나게 되고, 한미반도체 또한 수혜를 입을 것이란 분석이다. 한미반도체, HPSP 투자 이익 기대 - 아시아경제 (asiae.co.kr)//2023.03.24 박형수 기자 곳간 든든해진 한미반도체…빛 발한 현금흐름 관리//2023.03.24, 더벨 김혜란 기자 한미반도체의 주력 제품은 절단된 반도체를 세척·검사·분류하는 장비인 비전플레이스먼트(Vision Placement)다. 여기에 반도체 패키지를 절단하는 마이크로쏘(micro SAW) 장비를 붙여 같이 판매한다.과거 일본에서 수입했던 마이크로쏘까지 국산화에 성공하면서 지난해부턴 '마이크로쏘 앤 비전 플레이스먼트'(micro SAW & VISION PLACEMENT) 판매가 가능해졌다. 또 중앙처리장치(CPU) 등 하이엔드용 반도체 패키지나 차량용 반도체 패키지 등 각각에 특화된 마이크로쏘를 신규 개발해 내놓으면서제품군을 계속 늘리고 있다. 한미반도체, 인공지능에는 HBM이 필수 (betanews.net)//2023.02.07, 베타뉴스 이춘희 기자 한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조하는 기업이다. 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중인 것으로 나타났다.도현우 연구원은 최근 개발된 HBM3는 1,024개의 데이터 전송 통로(I/O)를 탑재하고 Pin 당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB의 데이터 처리가 가능하다고 설명했다.이어서 HBM2E 대비 처리 속도가 78% 향상됐다면서 HBM3은TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현하고 있다고 평가했다.그러면서 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입한다고 설명했다.계속해서 도 연구원은 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용. 최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 전망했다.

 

▷재무추이

출처 : 키움증권 HTS 연간 재무추이

출처 : 키움증권 HTS 분기 재무추이

 

▷최대주주 및 특수관계인 현황

출처 : 전자공시시스템

 

▷주요 제품 및 사업 현황

출처 : 전자공시시스템

출처 : 2023.03.06, 메리리츠증권 김선우 애널리스트님 리포트

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▷주요 고객사 : 대만(ASE, 엠코), 스카이웍스, 인피니온, ASE테크놀러지, ST 마이크로일렉트로닉스, quliang electronics,화천과기, TSMC의 협력사인 OSAT(반도체 조립/테스트/외주) 업체  및 국내 OSAT 업체 등 

 

▷최근 차트 (2023.05.22)

출처 : 키움증권 HTS

 반도체 종목의 특성상 지수의 움직임에 민감하게 반응하기 때문에 지수와 연동해서 매매를 고려해야한다. 즉, 지수가 좋지 않은 날에는 매매를 피해야한다. 종목 자체의 차트는 워낙 유명한 종목이다보니 이미 주가는 역사적 신고가영역에 도달해 있다. 신고가 차는는 위로 매물이 적기 때문에 쉽게 상승해준다는 장점이 있다. 다만 한미 반도체의 경우 시가총액이 1조가 넘는 대형종목이기 때문에 상승에 따른 시총부담도 있다. 따라서 스윙이나 장기투자 같이 오래들고가기 보다는 데이트레이딩같은 단기투자로 접근해야 리스크를 줄일 수 있는 구간이라는 판단이다. 

 

※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.

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가온칩스 - 삼성전자 시스템 반도체 디자인 솔루션 회사