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3S - 반도체 웨이퍼 캐리어, 환경 시험 장치 기업(Feat, 세계최초 칩쳇캐리어)

by BUlLTerri 2024. 1. 10.
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출처 : http://3sref.com

▷ 종목관련 이슈

 3S는 반도체 웨이퍼 캐리어, 환경시험장치 사업을 영위하고 있다. 최근에는 올해 반도체산업 팩권을 좌우할 핵심 기술로 '칩렛'이 꼽히며 칩렛 캐리어를 개발한 이력이 부각되며 상한가를 기록했다. 현재도 지속적인 주가 상승을 보여주며 52주 신고가영역에 도달해 있다. 반도체산업의 턴어라운드에 대한 전망이 많이 나오고 있는 만큼 외부 요인으로 반도체 관련 섹터가 조정을 받는다면 함께 관심을 가져봐야할 종목이라고 생각한다. 

 

●시총 :1,815억(2024.01.09)

●최대주주 및 특수관계인 지분 : 9.93%

●미상환전환사채 : 

●관련테마 : 칩렛, 칩렛캐리어, 삼성전자, SK하이닉스, 웨이퍼 캐리어, AI반도체

 

▷관련기사

새해 반도체 시장 패권 '3C'에 달렸다 (naver.com)//2024.01.08, 한국경제 황정수 기자
올해 반도체산업 패권을 좌우할 핵심 기술·서비스로 칩렛(chiplet), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고객맞춤형 칩(customized chip) 등 이른바 ‘3C’가 꼽히고 있다. 인공지능(AI) 기술이 확산하면서 반도체의 데이터 처리 성능을 키우는 기술(CXL)과 고성능 AI 반도체를 보다 적은 비용으로 만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지고 있기 때문이다. AI 칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가된다. 삼성전자, 인텔 등은 3C 역량을 강화하기 위해 합종연횡에 나서며 빠르게 움직이고 있다.
한편 3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발했다. 2022년에는 싱가포르 반도체 칩렛 패키징 전문기업 실리콘 박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하기도 했다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼 캐리어도 공급하고 있다.
엔비디아가 차세대 블랙웰(Blackwell) 그래픽처리장치(GPU)에 멀티 칩렛 설계 디자인을 사용할 것이라는 소식에 AMD·엔비디아가 적극 채택하고 있는 반도체 기술인 '칩렛'에 관심이 집중되면서 세계 최초 칩렛 캐리어를 개발한 3S 주가가 강세다. 3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발한 것으로 알려져 있다. 특히 지난해에는 싱가포르 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하기도 했다. 더불어 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼캐리어도 공급하고 있어 투자자들의 관심이 몰린 것으로 풀이된다.
애플이 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 반도체를 탑재한 신형 아이폰 출시를 서두르면서 삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리(반도체 위탁생산) 간 고객사 확보 경쟁이 치열해질 것이라는 전망에 3S 주가가 강세다.
3㎚을 두고 패권 경쟁이 본격화 되면서 삼성전자에 웨이퍼캐리어를 공급하고 있는 3S가 주목받고 있다. 3S는 웨이퍼 생산업체에서 완성된 웨이퍼를 반도체 생산업체로 출하 수송하는데 이용되는 클린진공박스(FOSB·Front Opening Shipping Box)를 판매하고 있다. 현재 FOSB는 전세계적으로 3S를 포함해 4개사만 생산기술을 보유하고 있어 투자자들의 관심이 몰리고 있는 것으로 풀이된다.
삼성전자가 2027년 1.4나노미터(1나노미터=10억분의 1m) 칩 양산을 공식화하면서 3S에 장중 기대감이 몰리고 있다. 삼성전자가 파운드리 기술력과 생태계 강화를 통해 글로벌 경쟁력을 확보해나가면서 국내에서 유일하게 웨이퍼캐리어를 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하는 3S에 중장기 수혜 기대감이 몰리고 있다. 3S는 웨이퍼 생산업체에서 완성된 웨이퍼를 반도체 생산업체로 출하, 수송하는데 이용되는 클린진공박스인 FOSB를 생산, 판매하고 있다.
3S가 세계 최초 칩렛 캐리어를 개발한 가운데 삼성이 ARM 인수 제의를 통한 칩렛 육성에 나설 것으로 전망되면서 강세를 보이고 있다. 칩렛(Chiplet)은 프로세서를 구성하는 작은 구성 단위 혹은 IP(Intellectual property) 블록 단위를 말한다. 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 빌딩 블록으로 해서 프로세서를 만드는 기술로, 기존 단일(Monolithic) 칩의 성능 한계 및 높은 비용을 극복하기 위해 등장한 기술이다.
삼에스코리아(3S)가 강세다. 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했다는 소식이 주가에 영향을 준 것으로 보인다. 반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계적으로 최초로 적용이 되는 제품이다. 칩렛 생태계를 육성을 위해 삼성전자는 미국 인텔, 대만 TSMC 등과 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’ 컨소시엄을 설립한 만큼 관련 시장이 빠르게 성장할 가능성이 크다.
일본 대형 소재 업체들이 반도체 원재료인 웨이퍼 인상 가격에 나선 가운데 3S의 주가가 강세다. 10일 오전 9시39분 현재 3S는 전거래일대비 100원(3.17%) 오른 3255원에 거래되고 있다. 일본 대형 소재 업체들이 반도체 원재료인 웨이퍼 인상 가격에 나서면서 웨이퍼를 활용하는 반도체, 반도체를 탑재하는 휴대폰 등 IT 제품 가격이 줄줄이 인상될 수 있다는 우려가 나온다.
3S는 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼캐리어를 공급하고 있다. 3S는 웨이퍼 생산업체에서 완성된 웨이퍼를 반도체 생산업체로 출하, 수송하는데 이용되는 클린진공박스인 FOSB를 생산, 판매하고 있어 매수세가 몰리는 것으로 풀이된다.

 

▷재무추이

출처 : 키움증권 HTS 연간 재무추이
출처 : 키움증권 HTS 분기 재무추이

 

▷최대주주 및 특수관계인 현황

출처 : 전자공시시스템
출처 : 전자공시시스템

주요 제품 및 사업 현황

출처 : 전자공시시스템
출처 :  2022.03.03, 3S IR협의회 기술분석 보고서

 

출처 : http://3sref.com
출처 : http://3sref.com

 

▷주요 고객사 : 삼성전자, SK하이닉스

 

▷최근 차트 (2024.01.10)

출처 : 키움증권 HTS

 주가 위치는 52주 신고가 영역에 있다. 지난 1월2일 주가가 크게 상승한뒤로 특별한 조정없이 3일선을 타고 무섭게 주가가 상승중이다. 아무래도 현 위치에서 적극적으로 매매하기에는 다소 부담스럽다. 외부 이슈로 주가가 조정을 받는다면 기술적 반등을 노려보는 것이 리스크를 줄일 수 잇는 방법이다. 1차 라운드 피겨 4,000원 2차로 최초 상한가 종가부근인 3,195원 부근을 주요가격대로 보고 매매 계획을 세워야한다. 높은 위치에서 주가를 잡으면 급격히 하락할 수 있으니 손절 대응이 필수다. 

 

※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.

 

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