와이씨켐 - 반도체, 디스플레이, 친환경에너지 산업에 공급하는 화학소재 기업(Feat, 유리기판, HBM, EUV 린스)

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▷ 종목관련 이슈

 와이씨켐은 반도체, 디스플레이, 친환경에너지 산업에 공급하는 화학 소재를 개발/생산하는 기업이다. 특히 포토레지스트, 슬러리, 린싱 솔루션 등의 반도체 산업용 화학 소재를 양산하여 반도체 미세화 및 국산화에 수혜를 받을 수 있는 기업으로 꼽힌다. 최근에는 유리기판 소재 2종을 개발해 상용화를 압두고 앞두고 있다는 소식으로 2배가 넘는 주가 상승을 보여줬다. 오늘은 UEV PR 용 린스를 이달부터 글로벌 반도체 고객 기업읭 양산 라인에서 테스트 과정을 진행중이라는 소식으로 고가 기준 26.35%까지 주가가 상승했다. HBM, 유리기판, EUV등 최근 핫한 AI반도체 관련해서 다양한 재료가 붙어준 기업인 만큼 지속적으로 관심을 갖고 모니터링해볼 필요가 있다. 

 

●시총 :2,436억(2024.04.26)

●최대주주 및 특수관계인 지분 : 40.09%

●미상환전환사채 : X

●관련테마 : EUV, 린스(Rinse), 반도체, EUV PR용 린스, 반도체 소재, 유리기판, HBM, 포토레지스트, 국산화

 

▷관련기사

AI 확산에 기대감 모이는 반도체 유리기판株 (naver.com)//2024.04.05, 파이낸셜뉴스 박지연 기자 이창민 연구원은 "아직 양산을 위해 넘어야 할 장벽들이 산적해 있지만 인텔, 엔비디아, AMD 등은 이르면 2026년부터는 유리 기판을 채용할 것으로 전망되며, AI 가속기와 서버 CPU 등 하이엔드 제품에 선제적으로 탑재된 후 점차 채용 제품군이 확대될 것"이라고 예상했다. 미국 인텔이 지난해 5월 유리 기판 사업 진출을 선언한 데 이어 국내 기업들도 유리 기판 생산을 위한 투자에 나섰다. KB증권은 유리 기판 상용화 및 수요 증대가 전망됨에 따라 삼성전기, SKC, 기가비스, 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 필옵틱스, HB테크놀러지, 와이씨켐, 켐트로닉스 등을 관련 수혜주로 꼽았다. 삼성전기는 2026년 유리 기판 양산을 계획하면서 삼성전자·삼성디스플레이 등과 연합을 구축한 만큼 그룹 간 시너지 효과가 기대된다는 평이다. SKC는 자회사인 앱솔릭스가 올해 하반기부터 미국 내 공장에서 유리 기판 양산을 시작할 계획으로, 업계에서는 초기 고객사를 협력 관계에 있는 AMD로 추정하고 있다. 이외에도 기가비스는 고객사의 유리 기판 검사 장비 테스트를 완료한 것으로 파악돼 올해 9월 데모 장비를 출하해 내년에는 양산용 장비 공급이 시작될 것으로 점쳐진다

와이씨켐 EUV PR용 린스, 반도체 라인 양산 테스트 진입…국내 기업 상용화 첫사례 코앞 - 매일경제 (mk.co.kr)//2024.04.29, 이상규 기자 [특징주]와이씨켐, EUV PR용 린스 양산 기대…독일 독점시장 국산화 - 아시아경제 (asiae.co.kr)//2024.04.29, 박형수 기자 반도체 공정재료 개발업체 와이씨켐은 자체 개발한 EUV 노광 공정용 린스 제품의 글로벌 고객사 양산라인 평가가 시작됐다고 밝혔다. 와이씨켐의 EUV PR용 린스는 이달부터 글로벌 반도체 고객 기업의 양산 라인에서 테스트 과정을 진행 중이다. 양산테스트 평가가 통과되면 이르면 올해 하반기에 본격적인 양산 및 공급이 가능할 것으로 기대된다. 와이씨켐의 극자외선 포테레지스트용 린스는 반도체 EUV 노광 공정에서 감광액 도포 후에 사용되며, EUV 공정에서 짧은 광원 파장으로 생기는 반도체의 패턴결합이나 붕괴를 방지하면서 해상도와 거칠기, 감도 등을 개선하는 역할을 한다. 현재 국내 EUV PR용 린스 시장은 독일 기업이 독점하고 있다. 와이씨켐이 상용화에 성공하면 국산화 첫 사례가 된다. 시장조사업체 더테크(TECHCET)에 따르면, EUV PR용 린스 세계시장 규모는 2021년 5000만 달러 규모에서 반도체 나노 공정이 급속히 진행되면서 2025년에는 2억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. [특징주] 와이씨켐, 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종 개발 완료...양산 테스트 착수 소식에 강세 - 이투데이 (etoday.co.kr)//2024.04.04, 박상인 기자 전일 회사에 따르면, 지난해 개발을 완료한 와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(Photoresist, Stripper, Developer)이 고객사 연구개발 평가를 거쳐 양산 인증 평가에 들어갔다고 밝혔다. 연구개발 협업 단계를 뛰어넘어 양산 준비 단계로 고객사 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것으로 회사측은 판단하고 있다. 또한, 세계 처음으로 개발에 성공한특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 통해 올해 안에 상용화를 목표로 하고있다. 이 제품은 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제다. 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했던 노하우가 반도체 에칭 유리기판 보호에 적용됐다. [AI&DATA]⑪'애플' 차세대 AP에 유리기판 적용 검토 소식...관련주↑ - 인포스탁데일리 (infostockdaily.co.kr)//2024.04.04, 박정도 전문기자 유리 기판(글라스 기판)은 플라스틱 재질의 기존 반도체 기판을 유리로 대체한 차세대 기판으로 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높은 것이 특징이다. 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수하여 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 하나의 기판 위에 서로 다른 칩을 이어 붙여 패키징하는 과정에서 수축이나 뒤틀림을 줄일 수 있으며, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화하는 AI 반도체 시대에 주목받고 있다. 지난 4월1일 애플이 차세대 모바일 프로세서(AP)에 '유리기판(Glass Substrate)'을 적용하기 위해 삼성전자 계열사와 협력할 가능성이 높다는 언론보도가 이어졌다. 또한 대만 현지 산업 전문지와 미국 IT전문지는 공급망 보고서를 인용해 애플이 차세대 AP에 기존 플라스틱(PCB·인쇄회로기판) 대신 유리기판 적용을 검토하고 있으며 삼성전자 계열사와 협력할 가능성이 크다고 설명했다. 필옵틱스는 인쇄회로기판 관련 장비 및 평판 디스플레이 공정용 장비와 부품/소재 제조, 판매업체. 핵심 고유 기술인 광학설계 및 제어기술을 기반으로 Rigid 및 Flexible OLED 제조공정과 전기차용 2차전지 제조 공정에 사용되는 레이저 응용장비를 제작 및 공급에 있다. 이 외에도 반도체 공정용 DI 노광기, Laser Drilling, Laser TGV 등 3종의 핵심설비를 개발중이다.  와이씨켐은 반도체 공정 재료 부문에서 특수 활성물질(Surfactant)와 폴리머(polymer)를 활용하여 불화아르곤(ArF) 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공해 상용화 중이다. EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액과 현상액을 개발하였으며, 현상력 향상과 개선 효과가 있는 포토마스크(PHOTO Mask) 현상액, 커패시터(Capacitor)의 쓰러짐 방지와 세정력 향상을 위한 세정액, 높은 두께 및 고해상도가 가능한 다양한 불화크립톤(KrF), i-Line Photoresist, BARC, SOC, CMP Slurry, Thinner류에 이르기까지 반도체 재료의 다변화와 신소재 제품을 개방했다. 주요 제품으로는 Photo 소재(YPP-T6K YHS-140), Wet Chemical(YND-B100 CUSOL), PR용 Rinse(LST-2000PC PLECT-230) 등이 있다. SKC는 SK그룹 계열로 리튬이온 이차전지 소재인 전지박(Copper Foil) 등 제품을 생산, 판매하는 2차전지 소재사업, 폴리우레탄의 원재료로 사용되는 프로필렌옥사이드 제품 등을 생산, 판매하는 화학사업과 세라믹파츠, CMP Pad 등을 생산, 판매하는 반도체 소재 및 부품 사업을 영위 중에 있다. 특징주]와이씨켐, 엔비디어·삼성 등 핵심 신사업 '꿈의 기판' 상업생산 기대 ↑ - 아시아경제 (asiae.co.kr)//2024.04.03, 유현석 기자 와이씨켐이 강세다. 인공지능(AI) 데이터 급증으로 엔비디아, 인텔, SK, 삼성 등이 유리기판을 차세대 핵심 신사업으로 발표한 상황에서 와이씨켐이 핵심소재 3종 개발을 완료하고 양산 테스트에 착수했다는 소식이 주가에 영향을 준 것으로 보인다. 유리 반도체 기판은 플라스틱 보다 더 많은 반도체 칩을 탑재할 수 있고 패키징 두께를 줄이면서 열에도 강한 것이 장점이다. 또한, 같은 면적당 데이터 처리 규모는 8배 가량 증가하고 소비전력 절감 효과도 높아 글라스 기판을 '꿈의 기판'이라고도 한다. 와이씨켐은 지난해 개발을 완료한 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(Photoresist, Stripper, Developer)이 고객사 연구개발 평가를 거쳐 양산 인증 평가에 들어갔다고 이날 밝혔다. 연구개발 협업 단계를 뛰어넘어 양산 준비 단계로 고객사 양산 일정에 맞추어 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것으로 회사측은 판단하고 있다. 세계 처음으로 개발에 성공한 특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 통해 올해 안에 상용화를 목표로 하고 있다. 이 제품은 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제다. 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했던 노하우가 반도체 에칭 유리기판 보호에 적용됐다. 와이씨켐, 반도체 유리기판 소재 3종 양산 테스트...상업생산 가닥 - 파이낸셜뉴스 (fnnews.com)//2024.04.03, 최두선 기자 엔비디아, 인텔, SK, 삼성 등이 유리기판을 차세대 핵심 신사업으로 발표한 상황에서 와이씨켐이 핵심소재 3종 개발을 완료하고 양산 테스트에 착수했다.지난해 개발을 완료한 와이씨켐은 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 3종(Photoresist, Stripper, Developer)이 고객사 연구개발 평가를 거쳐 양산 인증 평가에 들어갔다고 3일 밝혔다. 연구개발 협업 단계를 뛰어넘어 양산준비 단계로 고객사 양산 일정에 맞추어 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것으로 회사측은 판단하고 있다.이 회사는 또 세계 처음으로 개발에 성공한 특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 통해 올해 안에 상용화를 목표로 하고 있다. 와이씨켐, '초미세 반도체 핵심' EUV 소재 2종 "양산 개시" (newsprime.co.kr)//2024.03.27, 프라임경제 박기훈 기자 와이씨켐이 양산 공급하는 소재는 MOR 포토레지스트 전용 신너(Thinner)와 디벨로퍼(Developer)로 최근 국내 고객사의 양산평가를 통과해 오는 4월부터 본격적인 공급이 시작된다.EUV MOR(Metal oxide resist)는 기존에 사용되는 유기 타입 극자외선(EUV) 포토레지스트를 대체할 무기 타입 포토레지스트로 차세대 공정용 소재이다.신너는 포토레지스트 스핀코팅 후 실리콘웨이퍼 가장자리에 불필요한 이물질을 제거하는데 사용되는 소재다. 디벨로퍼는 일종의 현상액으로 일정 부위 포토레지스트(PR. Photo Resist)를 제거해 패턴을 형성하는데 사용된다.와이씨켐은 EUV MOR 소재 2종을 양산해 올해 국내 첫 공급을 준비중이다. 이로써, 와이씨켐은 MOR 신너와 디벨로퍼의 개발 및 양산을 시작으로 다양한 EUV 관련 사업으로도 포트폴리오를 확대할 예정이다. 와이씨켐, 반도체 EUV 핵심 소재 2종 양산 테스트 완료…상업생산 개시 - 이투데이 (etoday.co.kr)//2024.03.27, 이투데이 김우람 기자 와이씨켐이 초미세 반도체 공정의 차세대 핵심소재로 개발한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종이 본격적인 상업생산에 들어간다고 28일 밝혔다. 와이씨켐이 양산 공급하는 소재는 메탈 옥사이드 레지스트(MOR) 포토레지스트 전용 신너(Thinner)와 디벨로퍼(Developer)로 최근 국내 고객사의 양산 평가를 통과해 4월부터 본격적인 공급이 시작된다. [특징주] 와이씨켐, 삼성전자 유리기판 공동연구개발 본격화…세계 첫 유리기판 균열보호 상용화 주목 < 종목 < 마켓 < 기사본문 - 파이낸셜포스트 (financialpost.co.kr)//2024.03.13, 한가린 기자 삼성·인텔 '각축' 꿈의 기술 AI반도체 유리기판...와이씨켐, 세계 첫 유리기판 기술 개발 (daum.net)//2024.03.11, 아이뉴스24 이규진 기자 유리기판은 기존 플라스틱 기반 기판의 한계 극복을 위해 나온 신기술이다. AI 등 고성능 반도체 구현을 위해 세계 최대 반도체 업체인 인텔이 1조원을 투입해 관련 기술개발에 박차를 가하고 있다.삼성전기 역시 유기 반도체 기판을 미래 먹거리로 점찍었다.와이씨켐은 세계 최초로 반도체 에칭 과정에서 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발했다. 또한 유리 반도체 기판 포토레지스트를 개발해 국내외 기업들의 유리 반도체 기판 사업에서 중요한 역할을 할 것으로 기대가 모아지고 있다. 와이씨켐, HBM3E용 코팅소재…"글로벌 반도체와 양산 평가중" :: 공감언론 뉴시스통신사 :: (newsis.com)//2024.02.23, 배요한 기자 와이씨켐이 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E에 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발을 완료하고 현재 글로벌 반도체 기업의 양산 평가가 진행되고 있다고 23일 밝혔다.회사 관계자는 ""재 양산평가가 진행되고 있는 하드마스크는 우수한내 에칭 성능과 화학적 안정성, 고품질, 코팅 균일도 등의 장점을 바탕으로 HBM3E에 적용되는 차세대 소재"라고 설명했다. 이어 "올해 상반기중 본격적인 양산과 공급이 기대되며, 이에 따른 실적개선이 가능할 것으로 전망하고 있다"고 덧붙였다.와이씨켐은 최근 HBM 전용 TSV 포토레지스트 국산화에 성공해 글로벌 반도체 고객 기업들에게 공급하고 있다. [특징주] 와이씨켐, SK하이닉스 16단 HBM 최초 공개 소식에 'TSV' 공정 국내 첫 국산화 부각 - 머니S (moneys.co.kr)//2024.02.14, 이지운 기자 [특징주] 와이씨켐, 삼성 '유리 반도체 기판' 가속화… 세계 최초 유리 코팅제 개발 부각 - 머니S (moneys.co.kr)//2024.01.29, 이지운 기자 와이씨켐은 지난해 6월 유리 반도체 기판 소재 2종을 개발해 상용화를 앞두고 있다고 밝혔다. 세계 최초 반도체 에칭 과정에서 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발한 가운데 국내외 기업들이 본겨적으로 유리 반도체 기판 사업에 뛰어들면서 시장의 관심을 받는 것으로 풀이된다. [특징주] 와이씨켐, HBM 필수 공정 TSV 슬러리 개발-양산 기대감에 상승세 - 이투데이 (etoday.co.kr)//2024.01.25, 설경진 기자 이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CAPEX)의 방향성을 AI 반도체 수요 대응에 집중할 것이라고 밝혔다.SK하이닉스 관계자는 “TSV 증설, 필수 인프라 투자에 우선순위를 고려할 것”이라며 “AI 사업에서 고객사 영역을 지속 확장하고, 올해 TSV 생산능력을 2배 확대할 것”이라고 말했다.TSV 슬러리는 실리콘 관통전극이라고 불리는 TSV 공정용 연마제이다. TSV공정은 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술이다.와이씨켐은 TSV 슬러리 개발을 완료하고 양산 라인 평가를 통과했다. 와이씨켐, 유리기판 소재 기대감에 급등 ... 하나증권 '인텔, SKC 유리기판 수혜주' | 서울경제 (sedaily.com)//2023.09.19, 박상희 기자 와이씨켐이 유리기판 사업 기대감에 장 초반부터 매수세가 몰리며 장중 14.15%까지 급등했다. 와이씨켐은 2012년부터 유리 기판 관련 산학연구를 진행했고 현재는 2건의 유리기판 소재를 개발한 것으로 알려져 있다. 와이씨켐, 세계최초 반도체 핵심 특수폴리머 개발 성공 차세대 반도체 시장의 판도를 바꿀 게임체인저 ↑ - 파이낸셜뉴스 (fnnews.com)//2023.06.23, 기자명없음 인텔은 최근 ‘인텔 첨단 패키 라운드테이블’ 간담회를 열고 유리 기판 도입 계획을 밝혔다. 최소 5~6년 안에 반도체 기판 소재에 대대적인 변화가 예상된다. 와이씨켐이 개발한 소재는 유리 반도체 기판 코팅제와 유리 반도체 기판 구리 도금용 포토레지스트다.한 매체에 따르면 와이씨켐은 난방사 방지 및 표면 오염 방지용 특수폴리머 유리코팅제를 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했다. 이때 축적된 기술로 반도체 에칭 때 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 세계최초로 개발에 성공했다.

 

▷재무추이

출처: 키움증권 HTS 연간 재무추이

출처 : 키움증권 HTS 분기 재무추이

▷최대주주 및 특수관계인 현황

출처 : 전자공시시스템

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▷주요 제품 및 사업 현황

출처 : 전자공시시스템

 

출처 : 전자공시시스템

출처 : 2022, 와이씨켐 IR BOOK

출처 : 2022, 와이씨켐 IR BOOK

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출처 : www.ycchem.co.kr

 

▷주요 고객사 : SK하이닉스, 삼성전자, 글로벌파운드리, 스태츠칩팩(JCET), 와이솔, SK실트론, 네패스

출처 : 2022, 와이씨켐 IR BOOK

 

▷최근 차트 (2024.04.29)

출처 : 키움증권 HTS

 유리기판 테마와 함께 바닥대비 2배가 넘는 상승을 보여줬다가. 최근 지수 조정과 함계 고점대비 30% 정도의 조정을 받았다. 오늘은 지수 반등과 더불어 EUV PR용 린스 양산 기대감으로 추가적인 반등이 나왔다. 대략 24,400원 전후를 주요 가격 대로 보고 해당 가격대를 잘 지지해주는지 지켜볼 필요가 있어 보인다. 재료가 좋은 만큼 단기적으로 3~5일선 부근으로 빠져주면 기술적 반등을 노려볼 수 있다. 추세가 깨지지 않고 지속된다면 다시 한 번 신고가를 노려볼 수도 있어 보인다. 

 

※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.

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