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삼양엔씨켐 - 반도체용 포토레지스트 핵심소재 기업(Feat, EUV, 포토레지스트, HBM)

by BUlLTerri 2025. 12. 2.
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출처 : https://www.samyangncchem.com/kr

▷ 종목관련 이슈

소수의 일본 기업들이 전 세계 고급 포토레지스트 시장의 90% 이상을 장악하고 있으며, 특히 7nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 칩 생산에 필수적인 EUV 포토레지스트는 일본이 100% 공급하고 있어 중국 반도체 생산이 심각한 위험에 직면하고 있다고 지난달 30일(현지시각) 비전타임즈가 보도했다.일본이 계속 공급을 차단한다면, SMIC와 화홍 세미컨덕터(Hua Hong Semiconductor)와 같은 중국의 파운드리들은 상당한 생산 압박을 받을 수 있다.

 

삼양엔씨켐은 반도체용 포토레지스트(PR) 핵심 소재를 전문적으로 생산하는 기업으로, 기업이름에서 알 수 있듯이 상양그룹에서 화학부문을 담당하고 있는 기업이다. 삼양 그룹은 총 27개의 계열사가 있고 기중에 상장사는 총 5개이며 삼양엔씨켐도 그중 하나이다. 지난 2025년 2월3일에 상장해서 상장한지 아직 1년이 채 되지 않은 기업으로 EUV용 포토레지스트 소재를 개발하고 있다. 최근 중국과 일본의 갈등이 깊어지면서 그 여파가 반도체 포토레지스트로 퍼지면서 시장에서 새롭게 주목받게된 기업 중 하나다. 재무도 나쁘지 않고 부각된 재료도 하루짜리라고 보기에는 어렵기 때문에 지속적으로 관심을 가져볼만한 기업이라는 판단이다. 

출처 : 전자공시시스템

 

●시총 : 2,407억(2025.12.01) 

●최대주주 및 특수관계인 지분 : 68.72%

●미상환전환사채 : X

●관련테마 : EUV, 포토레지스트, 국산화, HBM, 유리기판

●공모가 : 18,000원

출처 : http://www.ipostock.co.kr/

 

▷관련기사

 

삼양엔씨켐의 주가가 주식시장에서 오름세를 기록 중이다. 일본이 독점하고 있는 반도체 생산 핵심소재인 'EUV 포토레지스트' 시장에서 삼양엔씨켐이 국산화를 넘어 글로벌 반도체 공급망 진출 전망이 나오면서 영향을 받는 것으로 풀이된다.
3일 지엘리서치에 따르면 삼양엔씨켐 보고서를 내고 반도체 포토레지스트(Photoresist, PR) 국산화를 넘어 글로벌 반도체 공급망 진출을 모색하고 있다고 분석했다. 특히 향후 제품 포트폴리오를 확대함으로써 성장할 수 있다고 분석했다.
KB증권이 삼양엔씨켐에 대해 ArF·EUV 포토레지스트(PR) 소재 매출 확대가 본격화되고 있다며 고부가 제품 중심의 믹스 개선 효과가 내년에도 이어질 것으로 전망했다.
이의진 KB증권 연구원은 17일 "KrF 중심 매출 구조에서 ArF(드라마)와 EUV 소재로 확장될 준비가 마무리됐다"며 "HBM용 폴리머 신규 매출 발생도 기대된다"고 밝혔다. 삼양엔씨켐은 반도체 노광 공정 핵심 소재인 폴리머와 PAG를 공급하며 2015년 KrF 폴리머 국산화에 처음 성공한 기업이다.
삼양그룹의 반도체 소재 전문 계열사 삼양엔씨켐이 일본 기업들이 장악해온 포토레지스트(PR) 시장의 독점을 무너뜨리고 국산화 성과를 이뤄낸 데 이어, 극자외선(EUV)용 소재 상업화와 차세대 유리기판 개발을 앞세워 글로벌 반도체 패키징 경쟁의 한복판으로 뛰어들고 있다.  16일 관련업계에 따르면 미세공정 한계가 드러나며 첨단 패키징 기술이 차세대 반도체 산업의 성패를 가르는 관건으로 부상한 상황에서, 삼양엔씨켐이 기술 자립을 넘어 글로벌 시장 주도권 확보에 나섰다는 평가가 힘을 얻고 있다.
삼양엔씨켐은 일본 TOK·JSR·후지필름 등 해외 기업들이 독점하던 포토레지스트 소재를 자체 기술로 대체하며 국내 반도체 소재 자립화의 전기를 마련했다는 평가다. 회사는 고분자(Polymer), PAG(광산발산제), 세정용 화학소재 등 다양한 포트폴리오를 기반으로 사업을 확장해 왔다. 최근에는 미세공정 필수 소재인 ArF 및 EUV PR 양산 체제까지 구축해 기술 경쟁력을 끌어올렸다. 특히 EUV PR의 경우 글로벌 반도체 제조사들이 5nm 이하 초미세 공정에 적용하는 핵심 소재로, 삼양엔씨켐은 일부 상업화에 성공하고 추가 개발을 병행하면서 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 고객사의 공급망 확대 기회를 적극 모색하고 있다. 실적 또한 고부가가치 제품 확대 효과가 뚜렷하게 나타나고 있다. 올해 상반기 매출은 전년 대비 두 자릿수 성장하며 613억 원을 기록했고, 영업이익은 66% 증가한 88억 원, 순이익은 68% 늘어난 73억 원으로 반기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 회사는 연간 약 2000억 원 규모의 생산능력을 확보해 업황 회복 국면과 맞물린 글로벌 수요 증가에도 안정적으로 대응할 수 있는 체제를 마련한 상태다. 이는 고객사에는 공급망 안정성을, 회사에는 비용 효율성과 수익성 개선을 동시에 제공하는 기반으로 평가된다.
KB증권에서 삼양엔씨켐(482630)에 대해 '반도체 노광 공정에 들어가는 PR (포토레지스트) 소재인 Polymer(고분자)와 PAG (광산발산제)의 공급을 주요 사업으로 영위하고 있다. 2015년 KrF 폴리머를 최초로 국산화에 성공했으며, 2024년 기준 PR 소재의 매출 비중은 64%(Wet Chemical 23%, 기타 13%)다. 여전히 일본 업체 중심인 ArF와 EUV 소재의 매출을 확대하고 HBM의 Bump 공정에서 사용되는 폴리머 신규 양산 매출을 목표로 하고 있다.'라고 분석했다.
삼양엔씨켐의 주가가 주식시장에서 오름세를 기록 중이다. 일본이 독점하고 있는 반도체 생산 핵심소재인 'EUV 포토레지스트' 시장에서 삼양엔씨켐이 국산화를 넘어 글로벌 반도체 공급망 진출 전망이 나오면서 영향을 받는 것으로 풀이된다.
3일 지엘리서치에 따르면 삼양엔씨켐 보고서를 내고 반도체 포토레지스트(Photoresist, PR) 국산화를 넘어 글로벌 반도체 공급망 진출을 모색하고 있다고 분석했다. 특히 향후 제품 포트폴리오를 확대함으로써 성장할 수 있다고 분석했다.
삼양엔씨켐은 반도체 핵심 소재인 포토레지스트(감광액·PR)의 주요 재료인 고분자(폴리머)와 광산발산제(PAG)를 국내 최초로 국산화하는 데 성공한 기업이다.삼양엔씨켐이 만든 재료를 이용해 동진쎄미켐, 듀폰 등이 포토레지스트를 만들고, 이를 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조 업체에 납품하는 구조다.
삼양엔씨켐의 주가가 주식시장에서 강세를 보이고 있다. 글로벌 고성능의 AI칩 수요가 크게 늘면서 파운드리도 첨단 공정이 필요한 상황이 다가오며 글로벌 기업들의 초미세공정의 경쟁력 확보가 최우선 과제로 꼽히고 있다. 이에 99.9% 고순도의 반도체 제조에 필수적인 폴리머 광산발산제(PAG)의 국내 최초로 국산화를 이룬 삼양엔씨켐에 수요 기대감이 쏠리는 모습이다.
17일 주식시장과 반도체 업계에 따르면 딥시크발 충격 속 중국 반도체 기업들이 빠르게 시장 점유율을 높여가며 관련 우려가 커지고 있다. 중국의 추격을 따돌릴 'K반도체' 기술력이 어느 때보다 중요해진 시점, 차세대 반도체 기술을 엿볼 수 있는 기회가 생겨 주목을 받는다. 오는 19~21일 서울 코엑스에서는 대규모 반도체 전시회인 '세미콘 코리아 2025'가 열린다. 이번 전시회에는 글로벌 칩 메이커부터 반도체 소재, 부품, 장비 기업 등 500여곳의 관련 기업들이 참가한다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스, AMD, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 등의 기업에서 주요 경영진이 나서 기술 로드맵과 사업 전략을 공유할 예정이다.
삼양엔씨켐은 차세대 제품인 EUV 포토레지스트 핵심 소재 및 고대역폭메모리(HBM)용 팩키징 'Bump Polymer', 유리기판용 포토레지스트 소재 등을 다수의 국내외 글로벌 고객사와 함께 개발 진행 중이며 연내 상업화를 목표로 추진 중에 있다. 회사 측은 "향후 관련 기술 개발과 상업화 진행 상황에 대한 추가적인 업데이트를 지속 제공할 계획"이라고 전했다.
삼양엔씨켐은 지난 '매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동' 공시를 통해 2024년도 매출액 1,105억 원을 기록, 전년(986억 원) 대비 12% 성장했다고 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 107억 원, 당기순이익은 90억 원으로 전년(74억 원, 47억 원) 대비 각각 46%, 92% 성장하며 폭발적인 외형 성장을 일궈냈다. 견조한 매출 성장은 최근 AI(인공지능) 고도화로 반도체 산업 내 고성능 메모리 수요가 증가한 데 따른 것이다. 특히, 회사가 생산하는 DRAM용 ArF PAG와 200단 이상의 차세대 NAND용 Polymer의 수요가 급증하며 매출 성장에 기여했다.
삼양엔씨켐은 반도체 제조에 필수적인 포토레지스트 소재의 주요 구성 요소인 폴리머와 PAG를 국내 최초로 국산화한 기업으로 상장 전부터 투자자 관심을 모았다. 이 회사는 합성, 중합, 정제 기술을 포함한 코어 기술을 통해 PR용 폴리머와 PAG의 개발 및 양산에 성공했으며 이를 기반으로 고순도(99.9% 이상) 소재를 안정적으로 공급하고 있다. 특히 금속 불순물(ppb 수준) 관리 기술은 글로벌 최고 수준으로 평가받고 있다.
특히 정안 공장과 탄천 공장을 중심으로 2023년 기준 PR용 폴리머 240t, PAG 20t의 생산 능력을 확보하고 있다. 이는 국내 최대 규모다. 한편 삼양엔씨켐은 지난 6일~10일까지 5일간 국내외 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 진행해 최종 공모가를 희망밴드 내 상단인 1만8000원으로 확정했다. 수요예측에는 국내외 2242개 기관이 참여해 총 7억5156만9000주를 신청했다.
삼양엔씨켐은 2008년 설립된 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재 전문 기업으로 2021년 삼양그룹의 계열사로 편입됐다. 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출하는 등 삼양그룹의 글로벌 스페셜티(Specialty) 사업의 핵심 계열사로 자리매김하고 있다.
삼양엔씨켐은 이번 기업공개(IPO)로 확보한 자금을 차입금 상환에 활용해 재무 건전성을 확보할 계획이다. 회사는 이전 반도체용 PR 중 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, 그리고 HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭메모리)용 BUMP 폴리머 사업을 본격화하기 위해 선제적으로 시설 확충 투자를 진행한 바 있다. 이번 공모를 통해 조달된 자금은 선투자에 사용된 자금을 보완하는데 활용할 계획이다.
삼양엔씨켐은 2008년 설립된 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재 전문 기업으로 2021년 삼양그룹의 계열사로 편입됐다. 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출하는 등 삼양그룹의 글로벌 스페셜티(Specialty) 사업의 핵심 계열사로 자리매김하고 있다.
삼양엔씨켐은 이번 기업공개(IPO)로 확보한 자금을 차입금 상환에 활용해 재무 건전성을 확보할 계획이다. 회사는 이전 반도체용 PR 중 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, 그리고 HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭메모리)용 BUMP 폴리머 사업을 본격화하기 위해 선제적으로 시설 확충 투자를 진행한 바 있다. 이번 공모를 통해 조달된 자금은 선투자에 사용된 자금을 보완하는데 활용할 계획이다.
삼양엔씨켐은 반도체 포토레지스트용 재료를 전문으로 개발하는 기업이다.삼양엔씨켐은 이 포토레지스트를 만드는 데 필요한 폴리머(고분자), PAG(광산발생제)를 양산하고 있다. 두 소재 모두 기존 일본이 주도해 온 시장이었으나, 삼양엔씨켐이 지난 2012년경 국산화에 성공했다. 현재 국내외 복수의 포토레지스트 제조업체를 통해, 삼성전자·SK하이닉스 등에 제품을 공급하고 있다.삼양엔씨켐은 국내 포토레지스트 제조업체와 협력해 EUV용 포토레지스트 소재를 개발했다. 국내 메모리기업 2곳 중 한 곳에는 공급을 시작했고, 다른 한 곳은 공급을 추진 중이다. 또한 해외 협력사와 함께 파운드리용 EUV용 소재를 개발하고 있다. 해당 소재는 내년 양산 공급할 예정이다.또한 삼양엔씨켐은 차세대 메모리로 각광받는 HBM 분야에도 진출했다. 지난 2020년부터 HBM용 범프 폴리머 협업을 시작해, 주요 고객사와 품질 테스트를 거치고 있다. 이르면 내년부터 상용화에 들어갈 수 있을 것으로 전망된다.

 

 

▷재무추이

 

출처 : 키움증권 HTS 분기 재무추이
출처 : 전자공시시스템

 

▷최대주주 및 특수관계인 현황

출처 : 전자공시시스템

 

 

주요 제품 및 사업 현황 

출처 : 전자공시시스템
출처 : 2024, 삼양엔씨켐 IR BOOK

 

출처 : 2024, 삼양엔씨켐 IR BOOK

 

출처 : 2024, 삼양엔씨켐 IR BOOK
출처 : 2024, 삼양엔씨켐 IR BOOK

 

▷주요고객사 및 파트너사 : 삼성전자, SK하이닉스, 글로벌 반도체 소재 기업(미국, 일본, 대만) 

 

 

▷최근 차트 (2025.12.01)

출처 : 키움증권 HTS

 

  일봉상 이평선을 540억원으로 강하게 뚫어준 모습은 긍정적이다 재료 자체도 단일성이 아니라 지속 부각될 가능성이 있다. 오늘 3일선에서 잡거나 20,000원 전후 지지여부를 체크하고 매매매 계획을 세워도 나쁘지 않을 것 같다. 

 

※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.

 

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