아이에스티이 - 세계 유일 '풉 클리너(FOUP Cleaner)' 분리 세정 기술 보유기업(Feat, 삼성전자, SK하이닉스)

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 아이에스티는 세계 유일 '풉 클리너(FOUP Cleaner)분리 세정 기술을 보유한 기업으로, 국내 최초로 HBM용 400mm 풉클리너를 SK하이닉스에 공급한 이력이 있다. 최근에는 삼성전자에도 풉클리너를 공급했으며 해당 기사로 고가기준 상한가를 가기도 했다. 상장한지 1년이 채 되지 않은 신생 기업이라 아직 재무나 실적으로 보여주지는 못했으나 확실한 기술력을 보유하고 있는 만큼 반도체 시황에서는 지속적으로 관심을 가져볼만한 기업이다. 

 

※FOUP(Front Opening Unified Pod) : Wafer를 최대 25장까지 적재하는 용기, 반도체 제조 공정 시 발생되는 가종 불순물로부터 Wafer 보호, Wafer의 세정, 적재, 보관, 이송 등 자동화 공정에 사용(출처 : 2024, 아이에스티이 IR BOOK) 

 

●시총 :903억(2025.11.26) 

●최대주주 및 특수관계인 지분 : 

●미상환전환사채 : X 

●관련테마 : HBM, 풉클리너(FOUP Cleaner), SK하이닉스, 삼성전자, 하이브리드본딩, PLP(패널레벨패키징), 삼성전기, 수소충전소, 수소생산기술(페플라스틱 열분해 활용) 

●공모가 : 11,400원

출처 : http://www.ipostock.co.kr

 

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아이에스티이, 삼성전자에 '반도체 공정 핵심' 풉 클리너 공급…SK하이닉스 이은 '쾌거'//2025.11.26, 프라임경제 박기훈 기자 아이에스티이는 삼성전자로부터 회사의 주력제품인 풉 클리너(FOUP Cleaner) 장비를 수주 받아 내년 4월까지 평택에 위치한 삼성전자에 납품하게 된다.  아이에스티이는 금번 수주 발표에 앞서 지난 8월에는 SK하이닉스로부터 추가 양산물량의 풉 클리너 장비를 수주 공시한 바 있다. 또한 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업체인 앰코테크놀로지코리아에 기능다변화 제품인 풉 인스펙션(FOUP Inspection) 장비를 성공적으로 납품 후, 불과 2개월만에 풉 클린(FOUP Clean)과 인스펙션(Inspection)이 결합된 풉 복합 장비를 추가 수주한 사실도 발표했다. 아이에스티이, 앰코에 반도체 장비 추가 수주…'복합 FOUP 장비' 첫 공급//2025.11.06, 프라임경제 박대연 기자 회사 관계자에 따르면 아이에스티이는 이날 앰코로부터 반도체 장비를 수주받아 내년 3월30일까지 납품하기로 했다. 계약금액은 15억7000만원으로 최근 사업연도 매출액 대비 3.82%에 해당된다. 공급지역은 대한민국이다 윤석희 아이에스티이 영업총괄 부사장은 "올 초 신규 거래처로 확보한 반도체 패키징·테스트 전문 업체(OSAT) 앰코에 장비 납품 후 불과 2개월 만에 추가 수주받는 건으로, 아이에스티이 'FOUP 클리너(Cleaner)' 장비 경쟁력 강화를 위해 개발한 FOUP 익스펙션(Inspection)과 FOUP 클린(Clean)이 결합된 반도체 복합장비"라고 설명했다. 아이에스티이, SK하이닉스에 28억3325만원 규모 반도체 장비 공급 계약//2025.08.07, 이데일리 김경은 기자 아이에스티이 "HBM 등 반도체 장비 수주 지속"//2025.08.07, 뉴시스 김경택 기자 윤석희 아이에스티이 반도체영업총괄 부사장은 "이번 수주 공시한 반도체장비는 풉 크리너(FOUP Cleaner) 장비다. 지난 2016년 SK하이닉스에 납품한 이후 13개 글로벌 고객에 납품하는 회사 주력 제품"이라면서 "이번에 납품될 장비는 SK하이닉스가 HBM 경쟁력 강화를 위한 신규 투자와 증설 투자에 대응하기 위한 초도 물량"이라고 말했다.조창현 아이에스티이 대표이사 사장은 "하반기 SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자가 예정돼 있고, 국내 또 다른 IDM(종합반도체회사)사도 HBM 경쟁력 제고를 위한 테크 마이그레이션(Tech Migration·신공정 전환) 투자와 증설 투자가 예정돼 있는 등 반도체 투자 업황이 하반기 개선될 것으로 기대된다"며 "HBM 등에 사용되는 반도체 장비 수주가 지속될 것"이라고 말했다. 아이에스티이, 삼성·SK 풉클리너 공급사....유리기판 가능 기술 부각 강세’ | 한국경제//2025.05.26, 김광수 기자 아이에스티이의 주가가 강세다. 삼성전자가 오는 2028년 반도체 제조에 유리기판을 도입한다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다. 아이에스티이는 삼성전자와 SK하이닉스에 풉(FOUP) 클리너를 공급하고 있다. 회사는 유리기판까지 대응 가능한 풉 클리너를 개발완료, 상장 당시 유리기판 시장의 확대시 제품군 확장에 유리한 환경이 지속될 거라고 전망한 바 있다. 아이에스티이, HBM하이브리드본딩 기술확보사활 국내유일 하이브리드 본딩장비 SK하이닉스 퀄테스트통과 부각 - 헤럴드경제//2025.05.12, 기자명없음 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 적층 공법에 하이브리드 본딩 기술 도입을 검토 중인 가운데, 반도체 장비 공급망에 지각변동이 예상된다. 하이브리드 본딩은 HBM에 탑재되는 D램을 연결하는 ‘범프’ 없이 구리를 통해 칩을 쌓는 방식이다. 이렇게 하면 칩 크기를 줄이면서 전력 효율 등의 성능을 최소 2배 이상 높일 수 있다. 이에 국내에선 유일하게 SK하이닉스의 SiCN(실리콘 카보나이트라이드)용 PECVD 장비 퀄테스트를 통과한 것으로알려진 아이에스티이(212710)가 주목받는 모습이다. SiCN PECVD는 HBM과 하이브리드 본딩의 등장으로 수요 증가가 전망되는 핵심장비 중 하나다 아이에스티이, PECVD 장비 특허 취득…"하이브리드 본딩 등 적용"//2025.03.28, ZDNET Korea 장경윤 기자 반도체 장비기업 아이에스티이는 하이브리드 본딩용 PECVD 장비 등에 적용 가능한 특허권을 취득했다고 28일 밝혔다. 회사가 취득한 특허권은 2024년 11월에 출원한 '이중 벨로우즈 구조의 기판 처리 장치(출원번호 : 10-2024-0174051)'에 대한 특허다. 종래의 단일 주파수를 통한 플라즈마 생성을 통해 제작되었던 기판상의 박막을, 이중주파수를 적용해 박막의 생성 속도 및 물성을 조절해 제조 효율성과 품질 향상 및 보다 다변화된 공정에 적용이 가능한 기술이다. [특징주] 아이에스티이, SK하이닉스 차세대 저전력 낸드 개발…퀄테스트 통과 PECVD 장비 공급 기대감에↑ < 종목 < 마켓 < 기사본문 - 파이낸셜포스트//2025.03.17, 이정민 기자 아이에스티이의 주가가 주식시장에서 강세를 보이고 있다. SK하이닉스가 저전력·고대역폭을 구현하는 신규 메모리 반도체 LPW(Low Power Wide I/O) 낸드플래시 개발에 착수했다는 소식이 전해지며 영향을 받는 것으로 해석된다. 아이에스티이의 PECVD 장비는 SK하이닉스 퀄테스트를 통과해 수요증가가 전망되는 핵심장비로 꼽히고 있다. [특징주]아이에스티이, 유리기판도 대응할 새내기…분기 매출 233% 증가 - 아시아경제//2025.02.17, 박형수 기자 반도체 장비업체 아이에스티이(ISTE)는 지난해 4분기 매출액 132억원, 영업이익 1억5000만원을 달성했다고 밝혔다. 매출액은 전년 동기 대비 233% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다. 지난해 매출은 410억원으로 전년 대비 51% 증가했다. 영업이익은 7억5000만원으로 흑자 전환했다. 아이에스티이는 증권신고서를 통해 중립적 실적 시나리오로 올해 예상 매출액을 706억원으로 제시했다. 영업이익은 105억원을 달성할 것으로 전망했다. 주력 제품인 풉 클리너의 올해 예상 매출액을 348억원으로 전년 대비 168% 성장할 것으로 전망했다. 약 30% 이상은 주요 고객인 SK하이닉스에 판매될 것으로 예상했다. 앞서 아이에스티이는 지난달 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 전문업체를 신규 고객사로 확보했다. 해당 기업과 지난달 수주계약을 체결함에 따라 아이에스티이는 올해 하반기 반도체 장비를 공급할 예정이다. 아이에스티이, '국내 유일' SK하닉 HBM·하이브리드본딩 장비 퀄테스트 통과 눈길 - 파이낸셜뉴스//2025.02.14, 김경아 기자 관련 업계에 따르면 아이에스티이가 국내에선 유일하게 SK하이닉스의 SiCN(실리콘 카보나이트라이드)용 PECVD 장비 퀄테스트를 통과한 것으로 알려졌다.SiCN PECVD는 HBM과 하이브리드 본딩의 등장으로 수요 증가가 전망되는 핵심장비 중 하나다.HBM은 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 필수적인 메모리 반도체로, SK하이닉스는 차세대 HBM4 양산을 앞두고 생산 능력을 대폭 확장하고 있다.특히, SK하이닉스는 HBM4부터 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 도입할 계획인 것으로 알려졌는데 이 과정에서 아이에스티이의 PECVD 장비 수요가 증가할 것으로 예상된다. '반도체 소재부품장비' 아이에스티이 코스닥 상장 첫날 주가 장중 공모가보다 68% 상승//2025.02.12, 비즈니스포스트 김태영 기자 '코스닥 입성' 아이에스티이, 상장 첫날 100% 급등[핫종목] - 뉴스1//2025.02.12, 박현영 기자 아이에스티이는 반도체 장비가 중심으로 자동차 등 기타 산업에 사용되는 장비 및 부품까지 판매하는 회사다. 반도체 보관 장비인 풉(FOUP)의 커버와 바디를 분리 세정할 수 있는 풉 클리너를 개발, SK하이닉스에 공급하고 있다. 지난달 21일부터 24일까지 진행한 기관투자자 대상 수요 예측에는 2074개 기관이 참여했으며 경쟁률은 1148.16대 1을 기록했다. 최종 공모가는 희망 공모가격 상단인 1만1400원으로 결정됐으며 이후 진행된 일반 투자자 대상 공모주 청약 경쟁률은 455.83대 1이었다. 반도체 장비기업 ‘아이에스티이’, 12일 코스닥 상장…‘HBM·PLP·OSAT 등 고객군 확대’ - 아시아투데이//2025.02.10, 안정환 기자 아이에스티이(ISTE)는 SK하이닉스, 삼성전자, 실트론을 포함한 국내외 13개 기업에 반도체 주력 장비인 풉 클리너(FOUP Cleaner) 장비를 공급하고 있다. 일반적으로 반도체 장비의 주요 고객이 IDM(종합반도체 기업)이나 파운드리 기업으로 한정되는 반면, 아이에스티이는 웨이퍼 제조업체, PLP(Panel Level Package) 제조업체, HBM(High Bandwidth Memory) 제조업체 등 다양한 고객군을 확보하고 있다.특히 지난해 FOUP 제조업체와 HBM 제조업체를 신규 고객으로 유치한 데 이어, 이번에는 반도체 후공정인패키징테스트(OSAT) 업체까지 고객층을 확대하면서 반도체 산업 내 입지를 더욱 강화하고 있다. 아이에스티이는 SK하이닉스에 2016년부터 반도체 세정장비인 FOUP Cleaner를 공급하고 있다. 지낸해 초 고대역폭 메모리(HBM)에 특화된 새로운 모델(400 Series)의 FOUP Cleaner 장비를 국내 최초로 개발하여 수주 및 공급하며 기술력을 입증하고 있다.또한, 2023년 SK하이닉스의 기술혁신기업으로 선정되어 전공정 핵심장비인 PECVD 데모장비를 공급해 양산 검증 중에 있다 반도체 장비 '아이에스티이' 청약에 8444억 몰려 < Public Offering < 기사본문 - 더스탁(The Stock)//2025.02.04, 고명식 기자 특히, 아이에스티이의 주력 장비인 풉 클리너(FOUP Cleaner)가 HBM용 및 유리기판 기반의 PLP용으로 제품군 확대가 진행되고 있으며, 전공정 핵심장비인 PECVD 양산 검증이 순조롭게 진행되고 있는 점 등이 긍정적인 평가를 받은 것으로 보인다는 것이 회사측 분석이다. 아이에스티이, HBM.PLP 최신 기술 장비 '국내 최초' 출시…'반도체 장비 국산화 박차//2024.04.29, 아시아투데이 안정환 기자 PLP(Panel Level Package)란 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징하던 WLP(Wafer Level Package) 방식과 달리 사각 패널에서 패키징해 생산성을 크게 높이는 기술을 말한다.조창현 대표이사는 “아이에스티이(ISTE)는 반도체 전 공정 FOUP Cleaner 시장에서 세계 시장 점유율 11.8%를 차지하는 국내 1위 업체”라며 “반도체 소자기업 삼성전자, SK하이닉스, IMEC(벨기에), INFINEON(독일), 반도체 웨이퍼 제조기업 SK실트론, SOITEC(프랑스), SOITEC(싱가폴), ESWIN(중국), PLP제조기업 삼성전자, 네페스라웨, 실리콘박스(싱가폴), ECHINT(중국) 등 13개의 글로벌 회사에 장비를 공급하며, 세계 시장 점유율을 빠르게 늘려 나가고 있다”고 밝혔다.조 대표는 “㈜아이에스티이는 HBM용 웨이퍼 이송에 필수적인 FOUP을 세정하는 400㎜ FOUP Cleaner를 국내 최초로 개발해 2023년 SK하이닉스로부터 수주 받아 2024년 7월 납품 예정”이라며 “향후 지속적인 투자가 예상되는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등으로부터의 후속 수주를 기대하고 있다”고 말했다. 또한 아이에스티이는 PLP용 500㎜, 600㎜ FOUP Cleaner를 세계 최초로 설계 및 소프트웨어까지 자체 기술로 개발해 2016년부터 국내외 고객사에 공급해왔다. 이와 더불어 PLP 관련 EFEM도 개발 완료해 2023년 해외 수주를 받았고, 2024년 6월말까지 납품 예정으로 알려졌다. ㈜아이에스티이는 차세대 기술로 불리는 하이브리드 본딩에 적용되는 국산 장비도 개발하고 있다. 국내 소자 업체는 2026년 양산 예정인 HBM-4부터 하이브리드 본딩 적용을 검토하고 있다. ㈜아이에스티이는 국내 소자업체와 협력해 이 분야의 기술 상용화에도 앞장서고 있다. 아이에스티이, HBM 이어 PECVD 시장 진출…"SK하이닉스 등 공급"//2024.12.05, ZDNET Korea 장경윤 기자 아이에스티이는 첨단 패키징 시장에서도 성과를 거두고 있다. 올해에는 국내 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 400mm 풉 클리너 장비 개발에 성공했다. 해당 장비는 SK하이닉스에 공급 완료했으며, 삼성전자와도 공급을 논의 중이다. PLP(패널레벨패키징)용 600mm 풉 클리너는 세계 최초로 개발 완료했다. 해당 장비는 삼성전기, 네패스 등에 공급을 완료했다. 아이에스티이는 지난 2021년 절연막의 일종인 'SiCN' PECVD 장비를 국내 최초로 국산화해, SK하이닉스와의 퀄(품질) 테스트를 진행했다. 테스트 통과 후 현재는 본격적인 양산 검증을 거치고 있어, 내년 공급이 기대된다. [IPO]아이에스티이, 반도체 장비 기업... 'PECVD' SK하이닉스에 공급 예정 //2024.12.06, 인포스탁데일리 윤서연 기자 아이에스티이는 반도체 풉 클리너 장비 개발에 성공해 2016년부터 SK하이닉스에 풉 클리너를 공급하고 있다. 아울러 PLP(Panel Level Packaging)용 풉 클리너와 HBM(High Bandwidth Memory)용 풉 클리너를 개발해 고객사가 원하는 사양에 맞춰 기술 트렌드에 선제적으로 대응하고 있다. 비메모리 및 메모리 반도체 분야에서 SiCN PECVD 박막 수요가 증가하고 있지만 외산 장비에 의존하는 부분에 주목한 결과 아이에스티이는 전문 연구인력과 PECVD 국책과제 수행을 통해 지난 2021년 SiCN PECVD 장비 개발에 성공했다. 국내 최초로 국산 제품의 SiCN PECVD 장비를 양산하기 위해 SK하이닉스와 퀄 테스트(Qual-Test)를 진행했으며, 퀄 테스트 통과 후 현재 본격 양산을 검증하고 있다고 회사측은 밝혔다. 조창현 대표이사는 "현재 당사의 주력 반도체 장비인 풉 크리너 장비 시장 대비 약 30배의 규모로 매력적인 시장인 PECVD 시장에 성공적으로 진입해 새로운 성장동력을 확보해 나가겠다"며 "반도체 고도화에 따른 장비의 기술력도 높아지고 있는 상황에서 아이에스티이는 독자적인 기술력과 반도체 핵심 장비의 시장 공급을 통해 반도체 업계를 선도해 나가겠다"고 밝혔다. [IPO 프리즘] 'SK하이닉스 수혜' 아이에스티이, 시장 본격 공략 나선다 //2024.11.14, 딜사이트 정동진 기자 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 장비 전문기업으로, 독립 세정이 가능한 별도 챔버 기술과 이중 챔버 설계 기술, Cu(구리) 표면 전처리 기술 및 SiCN 증착 기술을 바탕으로 사업을 진행 중이다. 아이에스티이의 주요 제품은 반도체 제조 공정 시 발생되는 각종 불순물로부터 웨이퍼를 보호하는 역할을 하는 풉(FOUP)의 교차 오염을 막기 위한 세정 장비, 일명 풉 클리너다. 현재 글로벌 풉 클리너 시장에서 아이에스티이의 점유율은 9% 내외이나, 국내 반도체 시장을 이끌고 있는 삼성전자·SK하이닉스·SK실트론을 모두 고객사로 갖고 있어 향후 실적 확대가 기대된다는 평가를 받는다. 특히 아이에스티이는 2016년 SK하이닉스로부터 풉 클리너를 처음으로 수주받은 뒤 기존 경쟁사였던 Hugle(일)의 수주 물량을 흡수해, 대부분의 풉 클리너 물량을 공급 중이다. 업계에서는 아이에스티이를 SK계열사 관련 '반도체 수혜주'로 주목하고 있다. 아이에스티이의 풉 클리너 매출 가운데 60% 이상을 SK하이닉스·SK실트론 등 SK계열사에서 올리고 있는 까닭이다. 아이에스티이의 주력 제품인 NFC300은 300㎜ 또는 400㎜ 기판을 담는 용기를 자동으로 세정하고 건조할 수 있는 기능을 가지고 있어, HBM에 호환이 가능하다. 또한 개선된 신형 NFC400에 대한 개발 역시 SK하이닉스가 직접 의뢰해 개발 및 공급을 완료한 상태로, 향후 수주가 확실시된다. 플라즈마 기상 화학 증착 장비(PECVD) 역시 주목받는 제품 중 하나다. 아이에스티이는 국산화되지 않은 공정인 질화탄소규소(SiCN) 박막을 공략해 PECVD 기술 개발을 진행해 왔다. 이를 바탕으로 아이에스티이는 SK하이닉스의 최종 국산화 장비 후보자로 지난 2022년 말 선정됐다. 최근에는 양산 공급을 위한 마지막 단계인 퀄 테스트(Qual Test)용 장비를 공급 완료하고 양산을 위한 준비가 진행되고 있다. [IB토마토] (IPO인사이트)아이에스티이, 미·일 독과점 깬 기술력으로 상장 예고//2024.10.29, IB토마토 최윤석 기자 아이에스티이는 지난 2013년 설립된 반도체 장비 개발회사다. 글로벌 유일 '풉 클리너(FOUP Cleaner)' 분리 세정 기술을 보유하고 있고 국내 최초로 HBM용 플라즈마 기상 화학 증착장비(PECVD)를 개발해 주요 제조사에 공급하고 있다. PECVD 기술은 박막 증착을 위해 플라즈마를 활용해 유기 및 무기 화학 모노머의 반응성을 향상시키는 다목적 제조 기술이다. 해당 기술은 미국과 일본의 장비업체가 장악하고 있었으나 아이에스티이가 2021년 국산화에 성공, 독과점을 깼다. 이에 따라 HBM 선두주자인 SK하이닉스로부터 기술혁신기업으로 선정된 바 있다. 상장을 위해 진행했던 기술성 평가에서도 한국산업기술진흥권과 한국평가데이터 2개 기관으로부터 모두 A등급을 획득하며 기술력을 입증했다. 지난 2021년 개발된 SiCN PECVD 장비의 경우 현재 납품을 위한 퀄 테스트(Qual-Test)를 진행 중이다. 아이에스티이, 폐플라스틱 열분해 수소생산기술 개발//2022.08.23, 월간수소경제 이종수 기자 아이에스티(대표 조창현)는 한국산업기술평가관리원이 공고한 소재부품기술개발 사업 중 ‘폐플라스틱 열분해를 활용한 수소생산기술’ 개발 과제에 최종 선정됐다고 23일 밝혔다.아이에스티는 올해 8월부터 2년 5개월 동안 총연구비 35억을 투입해 폐플라스틱 열분해 시 발생하는 합성가스를 분리·정제한 후 WGS(Water Gas Shift, 수성가스전이반응)를 통해 순도 99.99% 이상의 수소를 생산하는 기술을 개발할 예정이다.

 

▷재무추이

 

출처 : 전자공시시스템

출처 : 2024, 아이에스티이 IR BOOK

 

▷최대주주 및 특수관계인 현황

 

출처 : 전자공시시스템

출처 : 전자공시시스템

 

▷주요 제품 및 사업 현황 

출처 : 전자공시시스템

출처 : 2024, 아이에스티이 IR BOOK

출처 : 2024, 아이에스티이 IR BOOK

 

출처 : 2024, 아이에스티이 IR BOOK

출처 : 2024, 아이에스티이 IR BOOK

 

▷주요고객사 및 파트너사 : SK하이닉스, 삼성전자, SK실트론, Soitec, 네패스라웨, IMEC, 원익IPS, 현대모비스 등

출처 : 2024, 아이에스티이 IR BOOK

 

▷최근 차트 (2025.11.27)

출처 : 키움증권 HTS

 삼성전자에도 풉클리너를 공급했다는 소식으로 어제 바닥권에서 390억 거래대금으로 고가기준 상한가를 기록하기도 했다. 반도체 시황이 지속되는 상황에서 일봉상 바닥에서 꽤나 좋은 재료로 거래대금을 동반한 상승은 긍정적인 신호로 볼 수 있다. 천천히 모아가고 싶은 투자자는 크게 하락이 나올때 7,500원 전후를 손절 컷으로 잡고 모아가면 되고, 단기 투자를 생각하는 투자자라면 이평선 위로 캔들이 지지를 해줄때 매매를 고려하면 좋을 것 같다. 단기 눌림을 고려한다면 11월26일 캔들을 기준으로 두고 1일차(오늘)나 2일차에서 거래대금이 감소한 음봉에서 매수를 고려해도 좋을 것 같다. 

 

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