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필옵틱스 - 필에너지를 자회사로둔 반도체/디스플레이 장비 기업(Feat, 유리기판)

by BUlLTerri 2024. 3. 18.
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출처 : www.philoptics.com

▷ 종목관련 이슈

 최근 삼성전자가 일본에서 유리 기판 연구를 하고 있다는 소식과 더불어 인텔 또한 유리 기판을 활용한 패키징 서비스 사용화에 투자하고 있다는 소식으로 유리 기판 관련주들이 시장에서 관심을 받고 있다. 필옵틱스는 레이저 기술을 활용한 TGV(유리관통전극)장비 개발을 완료한 상태라 유리 기판 관련 대장주로 시장에서 포지셔닝 돼 있다. 과거에는 자회사 필옵틱스의 상장 소식으로 시장의 관심을 받기도 했다. 

출처 : 전자공시시스템

 AI반도체와 유리기판등은 지속적으로 관심을 받을만한 재료이기 때문에 꾸준히 관심을 갖고 트래킹해봐도 나쁘지 않다고 생각한다. 

 

●시총 :3,742억(2024.03.18)

●최대주주 및 특수관계인 지분 : 26.5%

●미상환전환사채 : O

 - 2020.02.17~2025.02.17 : 유통주식수 대비 약 0.21%, 전환가액 8,750원, 금일 종가기준 주가 :  16,070원

출처 : 전자공시시스템

●관련테마 : TGV장비, 글래스기판, 유리기판, 파세대 AI반도체 기판, AI반도체디스플레이, 필에너지, OLED, 반도체장비

 

▷관련기사

 

 

인공지능(AI)과 자율주행 등 기술이 빠르게 발달하면서 고성능 반도체 수요가 증가하고 있다. 국내 증시에서 반도체 장비 관련주 시가총액이 불어나는 이유다. 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 제조 장비를 개발하는 필옵틱스는 반도체 공정용 장비 양산을 앞두고 있다. 유리(글라스) 소재 기반의 패키지 기판에 미세한 전극 통로를 만드는 TGV(글라스 관통 전극 제조) 공정 장비를 개발했다. 앞으로 글라스 소재 기판이 플라스틱 기판을 대체할 것이라는 기대와 함께 필옵틱스 주가가 사상 최고가를 경신했다.
필옵틱스가 납품하는 TGV 장비는 글라스 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 핵심 공정 장비다. 형성하는 글라스가 매우 얇고 정교해 높은 정밀도가 요구된다. 전극 통로는 전기적 흐름을 돕는 연결 단자의 통로다. TGV를 형성할 때 레이저를 이용해 글라스 기판에 균열 없이 미세 구멍을 만드는 게 기술 장벽이다. 필옵틱스는 2019년부터 TGV 장비를 개발하기 시작했다.
디아이가 강세다. SK하이닉스향 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급 중인 자회사 디지털프론티어(DP)가 HBM용 번인 테스터를 개발하고 있다는 소식이 전해지면서다. 업계에선 검사장비 국산화 수혜를 누릴 것으로 판단하고 있다.
필옵틱스, 업계 첫 TGV 양산 장비 공급//2024.03.28, 더벨 조영갑 기자
필옵틱스가 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 출하한다고 28일 밝혔다. TGV 공정 장비는 차세대 기판이라고 불리는 글라스 기판의 관통 전극 제조 공정 장비다. 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 건 필옵틱스가 처음이다.TGV는 최근 업계에서 주목하고 있는 글라스 기판 제조 공정의 핵심이다. 글라스 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 용도다. 글라스 기판은 매우 얇고 파손될 우려가 크기 때문에 높은 정밀도가 요구된다. TGV 장비는 글라스 기판 공정에 특화된 고도의 정밀도를 시현할 수 있는 최첨단 장비다.글라스 기판은 차세대 패키지 기판으로 떠오르고 있다. AI 반도체의 등장과 함께 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 적합한 기술로 꼽힌다. 지난해 인텔에 이어 최근 삼성전자·삼성디스플레이 등 글로벌 기업들도 반도체용 글라스 기판 양산을 공언하고 있다. 삼성전기와 SKC 역시 시장 진입을 위한 대형 투자를 예고했다. 시장개화가 얼마 남지 않았다는 분석이다.
[특징주] 필옵틱스, 삼성·인텔 차세대 AI칩 핵심 신소재 유리기판 개발…국내 최초 유리기판장비 국산화↑ < 종목 < 마켓 < 기사본문 - 파이낸셜포스트 (financialpost.co.kr)//2024.02.21, 한가린 기자
삼성은 패키징 소재·장비 강국인 일본에서 유리 기판 연구를 하고 있다. 또한, 인텔은 10년 전부터 10억 달러 이상을 투입해 유리 코어 기반 (glass core substrate) 기술을 개발했으며 지난해 관련 작동 프로세서를 공개하고, 2030년 유리 기판을 활용한 패키징 서비스를 목표로 미국 애리조나에 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 연구개발(R&D) 라인을 구축했다.
이러한 소식이 전해지면서 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발한 필옵틱스가 주목을 받는 모습이다. 글라스 기판은 전력 소모량을 30%이상 낮추며 안정성이 높아 서로 다른 칩을 이어 붙여 반도체 성능을 극대화하는 이종집적에서도 수축이나 뒤틀림을 최소화할 수 있다. 이에 필옵틱스는 플라스틱 기판 대비 반도체 전력 효율과 생산성을 동시에 높일 수 있는 레이저 'TGV' 장비 개발을 완료해 관련 시장 수요를 기대하고 있다. 지난 2008년 설립된 필옵틱스는 2017년 코스닥에 상장한 반도체·디스플레이용 공정 장비 개발 회사다. 주로 레이저 유리 커팅머신과 레이저 리프트 오프(LOO) 장비 등을 제조해 삼성디스플레이 등 패널 고객사에 납품하고 있다.
'필옵틱스'가 유리관통전극(TGV) 장비를 통해 반도체 장비 사업영역을 확대한다. 필옵틱스 관계자는 14일 "TGV 개발 완료 후 일부 고객사 파일럿 라인에 공급하고 있다"며 "현재는 실리콘 기반의 TSV가 주로 사용되고 있지만 글라스로 대체되면서 점차TGV로 옮겨가는 추세다. 고성능 칩을 원하는 기업들은 실리콘의 한계가 있기 때문에 글라스 쪽으로 관심이 높아지고 있기에 긍정적 성장을 바라보고 있다"고 말했다.필옵티스는 TGV 이외에도 다이렉티 이미지(Direct Image, DI) 노광기, 레이저 드릴링 장비 개발도 완료해 파일럿 라인에 공급 중이다.
필옵틱스는 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발했다고 25일 밝혔다. 초박막강화유리(UTG) 등 디스플레이 유리 원장을 레이저로 가공할 수 있는 원천 기술을 접목했다고 설명했다. 장비 개발이 끝나 고객사 공급을 본격 추진할 계획이다. 글라스 기판용 장비가 국산화된 건 처음이다. 그동안에는 외산 설비에 의존한 것으로 전해졌다.
필옵틱스가 개발한 제품은 다이렉트 이미징(DI) 노광기, 레이저 드릴링, 레이저 글라스관통전극(TGV) 장비다. DI 노광기는 포토마스크 없이 반도체 미세회로 패턴을 형성할 수 있고, 레이저 드릴링은 미세한 홀(구멍) 가공이 가능한 장비다. 레이저TGV를 활용하면 유리 기판에 초정밀 홀을 뚫을 수 있다. 회사는 3가지 장비 모두 고객사 개발라인용으로 수주에 성공, 현재 제작 중이다. 성능 테스트를 거쳐 내년 이후 양산 라인에 적용되면 내후년부터 매출이 본격 반영될 것으로 예상하고 있다.
백준기 NH투자증권 연구원은 “필옵틱스가 적극적인 주주친화 정책의 하나로 올해 9월 말 기준 주주는 분기 현금 배당을, 12월 말 기준 주주는 필에너지 주식 56만주 현물 배당 수령이 가능하다”고 밝혔다.필옵틱스는 여기에 더해 자사주 61만주도 내년 소각하는 등 총 시가배당률 20% 수준의 주주환원 진행할 계획이다.내년 고객사 투자 확대에 따른 수혜도 전망했다. 필옵틱스의 유기발광다이오드(OLED) 주력 장비는 레이저 컷팅 장비로 올해 주요 고객사 15K 투자로 총 900억원의 수주가 예상된다. 그는 “내년 고객사가 투자를 30K 수준까지 확대할 경우 필옵틱스의 수주는 1800억원 이상으로 늘 것”이라며 “이는 홀 컷팅, 쉐이프 컷팅, 글래스 컷팅에 모두 강점을 보유한 바 추가 수혜 가능하다고 판단되기 때문”이라고 짚었다.
필에너지는  필옵틱스와  삼성SDI가  합작  설립한  이차전지  설비  전문  기업이며, 오는 14일  상장  예정이다. 앞서 필에너지는 지난달 29~30일 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 국내외 총 1955개사가 참여하며 1812대1 의 경쟁률을 기록하기도 했다.필에너지가 제출한 증권신고서에 따르면 Stacking 설비가 세계 최고 수준의 성능을 자랑하며 기술력을 인정받아 삼성SDI 독점 납품사로 선정됐다. 보안상 이유로 추후 삼성SDI에 단독 납품하는 스테이킹 장비 가격은 비공개 예정이다.상장 후 필옵틱스의 필에너지 지분은 53.78%, 삼성SDI의 지분은 15.94%인 것으로 알려졌다.다. 삼성SD I는 합작사에서 '스태킹' 방식으로 각형 배터리를 양산할 계획이다.
삼성SDI는 필옵틱스의 자회사인 필에너지에 지분 투자 후 각형 배터리 인라인 기술을 공동 개발했다. 삼성SDI는 필에너지의 2대주주이다.필에너지는 필옵틱스의 자회사로 삼성SDI가 20% 지분을 보유하여 2대주주에 올라있다.
필옵틱스의 반기보고서에 따르면 필옵틱스는 필에너지의 지분을 80% 보유하고 있다.이충헌 밸류파인더 연구원은 “필옵틱스자회사 필에너지는 내년 상장 목표로 미래에셋증권을 주관사 선정했으며 현재 지분율은 지분 80% 가량 보유 중(삼성SDI 20%)”이라며 “DI 노광장비(전공정용)는 글로벌 기업과 공동 개발 중이며, 내년 글로벌 기업 대상 양산을 계획하고 있다”고 강조했다.
필옵틱스의 자회사인 필에너지가 삼성SDI와 공동으로 세계 첫 각형 배터리 개발에 성공했다는 소식에 강세다.

 

▷재무추이

출처 : 키움증권 HTS 연간 재무추이

 

출처 : 키움증권 HTS 분기 재무추이

 

▷최대주주 및 특수관계인 현황

출처 : 전자공시시스템

 

출처 : 전자공시시스템

주요 제품 및 사업 현황

출처 : 전자공시시스템

 

출처 : 2023, 필옵틱스 IR BOOK

 

출처 : 2023, 필옵틱스 IR BOOK
출처 : 2023, 필옵틱스 IR BOOK
출처 : 2023, 필옵틱스 IR BOOK

 

▷주요 고객사 : 삼성디스플레이, BOE(중국)

 

▷최근 차트 (2024.03.18)

출처 : 키움증권 HTS

 

 인텔과 삼성의 유리기판 소식으로 바닥대비 2배가 넘는 상승을 보여줬다. 대략 15,400원 부근을 잘 지지해준다면 전고점 부근도 트라이 가능한 위치라고 생각한다. 다만 반도체나 유리기판 쪽은 지수움직임이나 미국의 필라델피아 반도체 지수에 영향을 많이 받기 때문에 지수움직임과 전일 미장 움직임에 관심을 갖고 투자를 결정해야한다. 

 

※이 글은 종목추천 글이 아닙니다. 개인적으로 종목에 대해 공부한 내용을 정리한 글입니다. 모두의 투자를 응원합니다.

 

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